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2018年02月06日 | iPhone基带转单Intel恐引发供应链洗牌
2018-02-06 来源：集微网
集微网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。
郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、 以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等，希望藉此对高通施压。
业界分析，原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工，英特尔取代高通后，势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产。
据悉，过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28nm制程操刀，但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产，目前看来下半年就会成行。
高通基带芯片平台采用的功率放大器（PA）等射频组件，主要都是搭配安华高（Avago）的产品，英特尔出线后，恐从安华高转至Qorvo。
京元电从苹果推出iPhone 7时，就是英特尔基带芯片主要后段测试厂，若英特尔全拿iPhone订单，京元电订单也将大增，成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。
路透社消息人士爆料称，博通目前准备提高对高通的收购价格，包括债务在内，第二轮的报价高达1450亿美元。此举被视为博通试图为3月6号高通股东大会上的董事会选举投票赢得支持。苹果传出今年新款iPhone可能全面弃用高通平台，博通又在此时「适度」提高收购价，苹果和博通站在同一阵线，意在对高通董事会和股东施加压力，想促成股东会同意公开收购案。
因此集微网分析，苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略，未来是否真的实行也未可知。
史海拾趣
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