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2018年02月09日 | 精材：光学指纹专案开发目前跟客户进展不错
2018-02-09 来源：集微网
专业封装测试厂精材（3374）今日举行法说会，由董事长兼总经理陈家湘出席，陈家湘接手精材董事长兼总经理才半年多的时候，即成功将精材的营运转亏为盈，不过面临今年第1季，陈家湘则表示将以保守视之，面临淡季影响，营收将较上季显著下滑，第2季进入营运谷底。
陈家湘表示，去年上半年受到需求衰退，价格下滑，以及12吋低价动率以及新开发专案投入试产量产费用，导致去年上半年税后亏损6.09亿元，但新感测器封装服务专案于下半年逐步扩大量产规模，进一步提升营收改善获利。
陈家湘表示，公司不断开发新的感测器封装服务，去年全年营收40.78亿元，年减4%，税后亏损7.23亿元，虽然亏损情况较前年度增加15%，不过在积极的成本控管，下半年的亏损明显缩小。
展望今年，陈家湘表示，今年第1季，整体需求转为疲软，预期营收较去年第4季显著下滑，对于第1季的营运表现持保守看法，依目前订单能见度来看，第2季是谷底。
陈家湘表示，今年将利用既有的机器设备以及厂房空间，积极提升产出以及稼动率，以12吋的情况来看，预估今年第一季月产能将从3千片提升至4千片，将会有效利用，尽量改善产品结构，提升稼动率。
陈家湘表示，现在开始做车用电子，订单并不是这么稳定，车用电子去年通过认证，已2颗获得认证导入量产，今年还会新产品加入，持续会有进步，但还需要1~2年的时间，整体车用的量能才会逐步放大。
另外，陈家湘表示，精材过去耕耘指纹辨识已经很久，现在开始要进入改朝换代的时候，去年在指纹辨识的营运表现与期待有落差，新的光学式指纹辨识将有很大的机会，有跟客户有不错的进展，有开始试量产。
在其他的产品线部分，利基型产品、芯片型封装产品都会积极布局，至于功率元件的部分，去年下半年开始需求非常的畅旺，今年会锁定高频功率元件、后护层封装等领域以及红外线、影像感测等新的专案。
精材发言人林中安表示，精材后护层PPI业务主要应用为指纹辨识器、微机电（MEMS）及电源IC，前者占逾5成，后两者各约1～2成。今年以电源IC展望较乐观，会有较大成长，去年第四季已渐成长的MEMS今年亦可望不错，至于既有指纹辨识器业务则预期仍会衰退。
林中安表示，精材目前在光学指纹辨识专案开发方面，目前跟客户有不错进展，但光学指纹辨识需求未来能否爆发，仍需视手机厂是否导入、以及终端市场需求反应。预期若能终端市场获得正常回应，相信将会是带动精材今年成长的另一利器。
史海拾趣
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