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2018年02月11日 | 中国中车将在英国规划建立一个半导体研发中心

2018-02-11 来源:集微网

母公司位于中国的Dynex半导体正在英国规划建立一个半导体研发中心。该中心将在未来三年雇用多达200名工程师,并为中国株洲中车(CRRC)的两家英国子公司Dynex和Soil Machine Dynamics提供额外的研究能力。

中国铁路和电动车辆控制系统开发商中国中铁时代电气(CRRC Times Electric)表示,计划在2018年上半年在英国伯明翰成立时代电气创新中心(TEIC)。它将重点关注尖端大功率半导体产品技术的研究和开发。该公司表示,这间研究中心的成果将适用于关键的增长市场,包括电动交通工具、铁路牵引、航空航天、配电和可再生能源。


TEIC的成立,是株洲中车时代电气并购英国Dynex后,中国半导体技术走向世界战略的一部分。 Dynex和Soil Machine Dynamics今后将免费获得TEIC研发的全新半导体相关产品。

资料显示,中国南车(现中国中车)2008年10月成功收购了丹尼克斯半导体公司,获得了战略性资源,与中国南车已有功率半导体产业形成优势互补。为寻求更大发展,南车确立了功率半导体器件世界第一的战略目标,于2009年底成功完成丹尼克斯公司的再融资,进一步加大对功率半导体产业的投资,着力提升六英寸IGBT芯片的生产能力;同时建立世界水平的功率半导体研发中心,不断开发世界领先的IGBT器件。

过去,我国机车车辆用IGBT模块都要从德国、日本进口,特别是在高等级的IGBT器件上,更没有中国人的一席之地。2008年,随着高铁建设的加快,需求倍增,一个8列的动车组就需要152个芯片,成本高达200万元。每年中国需要10万只芯片,总金额高达12亿元。

经过这几年的研发投入,目前中国已经全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用。其技术可与世界顶尖的公司媲美,而价格却远远低于竞争对手。

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