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2018年02月23日 | ARM公布iSIM技术，未来SIM卡有望内嵌至芯片上
2018-02-23 来源：手机中国
当下，智能手机的设计与发展已经到达了一个大同小异的时代，然而，有一个东西却一直没怎么变，那就是手机的SIM卡。从最早期的大卡渐渐演变为MicroSIM，再到后来苹果推出的NanoSIM卡，总的来看，SIM卡是向着越来越小的方向发展，带来的最直接的好处在于，在有限的机身设计空间内，提供更多放置功能元器件的空间。
前几年，随着eSIM（虚拟SIM卡）的出现，人们都在推测，未来实体SIM卡必将消失，然而直到今天，可以看到的是，在智能手机中，人们还是非常习惯使用NanoSIM卡。
Kigen设计平台
近日，外媒有消息称，SIM卡的进化又来到了一个全新的阶段。全球知名半导体芯片厂商ARM公布了最新的iSIM技术，资料显示，该项技术是在ARM架构的SoC层面上集成SIM卡，使其成为手机与运营商实现通信的新纽带。
根据目前ARM公布的资料显示，iSIM技术目前推出了一套名为Kigen的设计平台，其中包含Kigen OS系统（符合GSMA规范）、有安全加密的独立硬件区块等。
根据ARM方面给出的介绍，上面这套平台将首先适用于IoT物联网设备，今后可能会逐步向智能手机产品推广。根据介绍，通过iSIM技术的推广，用户可以从货车的传感器随时获取物流信息、也可对仓库中的库存产品做到实时有效的管理等。
ARM方面希望，在2035年以前，可以有超过万亿的设备集成iSIM技术。然而，目前该项技术或许会像之前的eSIM一样，未必能够获得大多数运营商的认可。
史海拾趣
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