2018年02月27日 | 恩智浦携物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式展会

2018-02-27

德国纽伦堡，2018年2月20日（2018年嵌入式系统展会）人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输，大家都非常依赖于安全的智能连接。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）是嵌入式半导体领域的领导者，也是全球最大的汽车半导体解决方案供应商，它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。

恩智浦将演示公司最新设备和解决方案，包括最新的应用处理器、微控制器、NFC创新技术以及适用于物联网和汽车的开发平台，同时展现恩智浦如何持续引领创新，如何打破互联产品开发社区之间的壁垒。

物联网边缘计算体验

恩智浦物联网边缘计算体验将是本次展会的一大亮点。访客们可以通过自助终端亲身体验机器视觉、机器学习、语音识别、预测性维护、智能零售、数字标牌、智能家居等应用，以及其他集成在ClearBlade边缘平台中的边缘处理功能。这些自助终端均采用可扩展的智能半导体解决方案，包括超低功耗微控制器(MCU)、跨界处理器、多核i.MX 8应用处理器以及Layerscape边缘计算和通信处理器。其卓越之处在于，这些边缘设备和终端节点相互连接，形成了一个本地实时边缘计算系统，它无需依托云，可以独立运行。

展示内容包括

全新的GreenBox汽车电气化开发平台，可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于ARM® Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发
通过视频、语音、音频和智能工业演示，展示i.MX应用处理器的重要特性，包括高性能、低功耗、高级图形功能和安全性，以及广泛的i.MX软件合作伙伴生态系统。
新颖灵活的物联网原型制作套件只需几分钟即可完成构想的概念验证
适用于物联网的新型即插可信安全解决方案
借助安全元件，在网络中实施安全双向设备认证
通过安全元件，实现与物联网云服务的安全零接触连接
即时可用的生产级别配置流程，全面保障整个生命周期的安全
运用新一代Kinetis无线MCU技术实现生物特征验证
通过使用Amazon FreeRTOS的LPC54018 MCU实现节点与云的连接

恩智浦

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