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2018年03月05日 | 5G发烧 联发科立积受惠
2018-03-05 来源：工商时报
随着国际电信制定标准3GPP Release 15释出，各大电信设备商、运营商及通讯芯片厂都开始加快脚步进行5G测试，以应对未来5G世代的更加广泛的产品应用。综合本次MWC的观察，切入5G应用的厂商在产品应用上，主要分别落在物联网、智能家庭、PC、车用及智能手机等。
高通本次在5G频谱上，重压在28Ghz以上的极高频毫米波（mmWave），传输速度可望一直保持在颠峰。不过由于效率递减快速，因此需要大量小型基地台（small cell）作为中继点，以保持讯号能持传递。但这并不代表高通未跨足中国大陆主要采用的Sub-6规格。
在各大厂当中，高通规划于2019年将5G商用化，脚步堪称最快。高通现在于5G布局上，跨足电信设备、行动通讯芯片、物联网、车用及PC等应用。
英特尔针对推出Xeon可扩充平台、及Xeon D-2100系统单芯片处理器，具备省电效能，因应5G在网路边界对密集运算、网路与储存工作负载的要求。在本次MWC展会上，展示首款支援5G的二合一装置（2 in 1）概念机，将先进无线技术整合到行动电脑平台，预计首波5G连网个人电脑将在2019下半年问市。
至于联发科，对于5G的态度，比起以往的4G、3G更为积极，甚至有机会在5G世代与国际各大厂同步发表产品，象征联发科在无线通讯世代已经具备全球一流水准。
联发科指出，2019年是5G预商用时代，2020年将可全面商用化，预计搭载5G功能的手机芯片产品将于2020年放量出货，全面进攻主流手机市场。同时，该公司也切入物联网及车载平台。
5G商用化脚步逼近，法人认为，台湾IC设计厂除了联发科能大啖5G大饼之外，射频IC厂立积、宏观微也可望尝商机。由于未来5G传输速度加快，天线规格将从现在主流的2x2升级到4x4，甚至是8x8，立积未来业绩也可望更上一层楼；宏观微则受惠于5G卫星及接收器商机，借此攻入5G供应链当中。
史海拾趣
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