2018年03月06日 | 硅晶圆涨价不止，客户抢签长期合约以确保产量

2018-03-06 来源：集微网

市场研究机构IHS Markit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%，NAND SSD将会是主要成长动能来源之一，DRAM市场也呈现上升趋势。此外，汽车业与工业应用也是当前的成长来源。

2月5日，美光科技(Micron)宣布调高2018会计年度第2季(截至2018年3月1日为止)财测，据嘉实XQ全球赢家系统报价显示，美光科技3月5日大涨5.95%、收52.03美元，创2000年9月22日以来收盘新高；今年迄今大涨26.53%。

从去年初开始，全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景，相关厂商扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶等厂商的后续业绩看旺。

3月5日，德国硅晶圆大厂Siltronic发布2017年第4季财报显示，该公司营收年增33.2%(季增6.5%)至3.281亿欧元，每股盈余(EPS)年增365%(季增11.8%)至2.37欧元。Siltronic 2017年营收年增26.1%至11.773亿欧元。

财报显示，2017年第4季，12英寸晶圆(美元计价)以及Siltronic整体产品线报价约年增30%左右。今(2018)年第1季度客户对Siltronic晶圆的需求依然强劲，目前包括12英寸和8英寸晶圆产品生产线均已满载；6英寸或更小直径的晶圆产能也非常接近满载。

尽管欧元汇率显著走高，Siltronic仍预估2018年营收将可大幅超越13亿欧元、每股盈余预估将大幅走高。Siltronic执行长Christoph von Plotho表示，硅晶圆报价今年可望持续走高、但涨幅应该小于2017年。他还提到，客户希望提前确保晶圆产量，因此Siltronic已在有利的条件下签订了一些长期合约。

半导体硅晶圆厂表示，首季包括日本信越、胜高等主要硅晶圆厂的每片报价再调涨10%~15%，12英寸硅晶圆每片报价站上90美元。虽然涨幅略低市场原预估的20%，业内人士强调，未来几季价格还会再调升，估计全年涨幅将逾二成，12英寸硅晶圆每片价格有机会站上100美元。他强调，除12英寸硅晶圆缺货，8英寸也缺，甚至随功率半导体需求强劲，6英寸供应也吃紧。首季6英寸及8英寸涨幅不比12英寸强劲，但涨幅也在一成左右，反应整体硅晶圆供应吃紧，主要供应商获利可望持续提升。

业界预估，今年12英寸硅晶圆需求有望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。（校对/刘洋）

硅晶圆

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