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2018年03月09日 | 软银意外“泄露”高通骁龙855细节：集成X50基带
2018-03-09 来源：集微网
近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息，即高通骁龙855将集成X50基带（28nm制程，最高下载速率5Gbps），这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。
此前高通公布的数据显示，X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz，我国将采用）以及28GHz/38GHz的高频（毫米波），是目前5G实验中的主力芯片。
据了解，高通855处理器被称之为“Snapdragon 855 Fusion”，与苹果A10 Fusion类似，暗示强大的性能表现。同时也有分析指出，这或许意味着高通骁龙处理器未来将在手机、笔记本等更多种类的移动终端得到应用。
高通骁龙855有望在今年年底发布，首批搭载855的终端将在2019年将会问世。
高通骁龙855采用7nm制造工艺。考虑到软银是ARM的母公司，而骁龙处理器的大量IP授权来自ARM，外界认为软银释放出的消息有很大的真实性。（校对/范蓉）
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