2018年03月09日 | 安徽：聚力创新追赶“创芯”梦

    《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》近日出台，抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业。

    到2021年半导体产业规模力争达千亿元

    在毫厘间展示尖端科技，于方寸间蕴含无穷智慧，以芯片为代表的集成电路产业，被誉为国家的“工业粮食”，当前在国民经济中的地位愈加重要。“半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。”省发改委高技术处相关负责人表示，随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球半导体产业持续增长。

    近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列，初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链，主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。 “半导体产业规模快速壮大，龙头企业不断集聚，产业环境不断优化，全产业链推进模式影响深远。”省发改委高技术处相关负责人说，但也应看到，我省半导体产业规模偏小、芯片设计产品方向分散、产业链上下游关联不紧密、人才供给不足等主要问题亟待解决。

    为抢抓半导体产业发展重大机遇，省政府办公厅近日印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》，坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合，着力扩大产业规模，培育壮大骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，增强产业国际竞争力，为现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑。 《规划》明确，到2021年，我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2~3家。

    构建“一核一弧”的半导体产业空间分布

    近年来，全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国内封装企业龙头通富微电，设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心，芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片，填补国内空白。

    《规划》明确提出，坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

    “核心布局即是合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。 ”省发改委高技术处相关负责人表示。 据介绍，弧形布局意味着：蚌埠市要把握军民融合大趋势，拓展微机电系统(MEMS)等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用；滁州市要依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业；芜湖市要以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用；铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础，探索发展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主)，积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地；池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，实现产值突破，形成产业规模；省内其他城市要结合产业基础，支持配套产业发展，拓展应用领域，逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。

    逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展

    “集成电路产业的显著特征可以概括为‘两性三高’，即基础性、市场竞争性，以及高技术、高门槛和高人才。”合肥市发改委相关负责人说。

    近年来，中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设，在皖高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善，去往欧、日、韩、新加坡等航班相继开通。

    《规划》提出壮大芯片设计业规模、增强芯片制造业能力、提升封装测试业层次、大力发展相关配套产业、推动重点领域应用等5个方面的重点任务。 《规划》提出，加强芯片设计能力的塑造提升，大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化，以整机升级带动芯片设计研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。

    《规划》明确，坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。 人才是产业发展的关键支撑。 《规划》提出，加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才，按照相关政策，给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地，支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。