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2018年03月12日 | 精测电子:半导体检测研究系列
2018-03-12 来源：中国证券报
支撑评级的要点
半导体检测大体可以分为前道的过程工艺控制检测(ProcessCotroll)和后道的测试环节(ATE)。工艺控制检测主要包括:(1)OCD结构检测,如形状、线宽、膜厚;(2)缺陷检测;(3)其它小类型的检测,例如电阻率的测试,离子注入浓度检测。ATE则包括封装前的中测(CircuitProbig),即搭配使用集成电路测试机和探针台对每一粒芯片进行电压、电流、时序和功能的测量,以及封装后的FialTest(FT)。
半导体检测设备市场规模估计已达100亿美金,工艺流程控制与ATE市场规模比例为2:1。我们预计检测设备市场规模占总体半导体设备的15%-20%,2017年已超100亿美金,其中工艺流程控制(ProcessCotroll)的市场规模约占2/3,ATE检测市场规模约占1/3。
过程工艺控制检测主要被KLA-Tecor、应用材料、日立三家公司垄断。
过程工艺控制检市场中,规模较大的产品包括光学图像测量、光罩检测、薄膜测量、晶圆缺陷检测等,KLA-Tecor在这个领域均占有50%左右市场份额,其次是应用材料和日立,前三家市占率合计达到70%。上海睿励以膜厚测量为主,其他产品尚未国产化起步。
ATE检测市场也被TERADYNE、爱德万、Xcerra垄断。ATE检测包括SOC测试、TF测试、存储芯片测试、模拟芯片测试等,SOC测试占有ATE60%的市场。ATE的市场集中度也很高,前三家市占率合计占到90%,其中泰瑞达市占率最高45%,爱德万市占率44%,Xcerra市占率低于10%。
全球半导体检测龙头产品优势各异。KLA-Tecor优势在于芯片核心生产环节的工艺流程控制检测,特别是晶圆缺陷检测,而泰瑞达、爱德万、Xcerra主要优势领域在ATE,其中泰瑞达在SOC测试方面领先,而爱德万的优势在存储芯片测试,Xcerra的优势则在模拟芯片测试。
精测电子进军半导体检测有助于国产化。国产设备中,上海睿励涉足工艺流程控制中的膜厚检测,其他工艺流程控制环节的检测设备国产化还很遥远,而涉足ATE设备的厂商有长川科技、北京华峰等,但均以电源管理芯片测试为主,存储芯片测试和面板驱动芯片测试几乎是空白。精测电子拟与韩国IT&T合作,进军半导体检测领域,弥补国内存储器检测、面板驱动芯片检测的空白。
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