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2018年03月12日 | 高通因授权费受压抑、中低端智能机市场提升,联发科受惠

2018-03-12 来源:中时电子报

欧系外资针对联发科出具最新研究报告指出,高通由于权利金关系,在芯片市场的降价幅度恐受到压抑,加上中国大陆市场中低端智能机比重加高,有利于联发科芯片市场市占成长,重申联发科买入评等、目标价520元。


欧系外资表示,目前市场依旧担忧中/低端智能手机芯片平均售价严重下滑、产业潜在利润率收缩、华为增加内部智能手机芯片的内包,以及中国智能手机部门需求疲软,只是由于较少的定价竞争、联发科的市场份额将持续扩大、2018年、2019年中/低端智能手机的潜在增长实力,因此,预估联发科2018年、2019年每股盈利预测高于市场预期的18/%、29%,重申联发科买入评等、目标价520元。


欧系外资表示,2018年智能手机芯片定价环境将有所改善,今年第一季的智能机芯片售价明显相较2016年、2017年下降,美国高通因权力金收入恐削减,导致无法积极削减智能手机芯片平均售价,假设高通美国无法大幅降低智能手机芯片平均售价,则对其市占率将会是一大挑战。


欧系外资也表示,预计2018年中低端智能手机芯片平均销售价格相较去年同期下降15~25%,优于2016年、2017年的下降20~30%,乐观看好联发科在2018年、2019年的市场份额和利润率回升。


此外,欧系外资也预估计,华为在今年2018年中国大陆市占率将持续成长10~15%,华为则会计画将40~50%的智能手机设计,尤其是中/低端型号外包给中国手机设计商,降低成本,这些中国手机设计师计画在2018年采用更多联发科的4G解决方案,因为其性价比更高,有鉴于高端机型的下滑,2018年关注中低端机型的增长,此举有利于联发科行动芯片出货。

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