2018年03月14日 | 募资40.5亿元，大基金加码将成为长电科技第一大股东

2018-03-14 来源：集微网

集微网消息，3月13日晚间，长电科技发布公告称，公司与国家大基金在当天签署《股份认购协议》的《补充协议》，长电科技将非公开发行的募集资金总金额为不超过40.50亿元（含40.50亿元），其中，国家大基金认购本次非公开发行股票的总金额为不超过 29 亿元（含 29 亿元）。

据披露，2017年9月，长电科技与江阴中江基金管理企业（有限合伙）、江阴滨江科技创业投资有限公司就中江长电定增1号（拟设立的私募基金产品）认购本公司非公开发行的股票事宜，签署了《股份认购协议》。2018年1月31日，长电科技分别与国家大基金、芯电半导体和金投领航签署了《非公开发行股票附条件生效之股份认购协议之补充协议》，各方就发行方案之募集资金总额调整及违约责任进行了约定。

然而，截至目前，发行对象中江长电定增1号尚未完成私募基金产品备案，为保证本次非公开发行事项的顺利推进，长电科技根据签署的《股份认购协议》相关条款，解除了此认购协议，中江长电定增1号不再参与公司本次非公开发行，长电科技开始与国家大基金签署该协议的《补充协议》。

根据《补充协议》，长电科技本次将非公开发行的募集资金总金额为不超过40.50亿元（含40.50亿元）将投向于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。

其中，年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力；通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力，项目建设期都为3年。

长电科技表示，本次非公开发行募集资金投资围绕公司主营业务，符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略，募集资金投资项目产品具有良好的市场前景和较强的盈利能力。

此前，国家大基金为长电科技第三大股东，持股比例为9.54%；而在本次非公开发行募资完成后，国家大基金持股比例不超过19%，将成为长电科技第一大股东；芯电半导体持股比例将保持14.28%不变，成为公司第二大股东。

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