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2018年03月17日 | 2018年全球晶圆厂设备支出分析及预测

2018-03-17 来源:中商情报网

    日前,国际半导体产业协会发布《全球晶圆厂预测报告》,报告显示,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。

  据国际半导体产业协会预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠,但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划,2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出最高的地区。

  据统计数据显示,2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录,今明两年设备将陆续开始装机。在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资,占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%,增至2019年的45%。


  以产品类别来看,3D NAND将是支出最高的产品类别,2018年及2019年将各成长3%,金额分别达到160亿美元和170亿美元。2018年DRAM将强劲增长26%,达140亿美元,但2019年将下滑14%,至120亿美元。为了支持7纳米工艺相关投资和提高新产能,2018年晶圆代工业设备支出将增加2%,达170亿美元,2019年则成长26%,达220亿美元。

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