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2018年03月19日 | AI商机无限 半导体进补
2018-03-19 来源：工商时报
过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业，今年迎来新的成长动能，那就是由人工智能（AI）、大数据（Big Data）、云端运算（Cloud Computing）相互融合而产生的半导体ABC新趋势。随着AI技术及应用的加速发展，需要更强大的高效能运算（HPC）芯片支持，半导体业者自然在AI世代扮演重要角色。
AI技术受到市场瞩目，除了搭载AI功能的Alphago战胜大陆围棋棋王而在全球掀起波澜之外，Alphago透过深度学习从业余棋士进展到职业围棋九段，只花2年的时间。 也因此，业界看好AI将全面进入人类生活当中，系统大厂纷纷建立自己的生态系统，打造速度更快的大数据分析及云端运算机制，对于协助AI运算的HPC芯片需求也正在持续增温当中。
被市场誉为AI教父的辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋，对于推动AI应用进入人类生活不遗余力，黄仁动指出，人类最独立且强大的科技助力正在产生，那就是AI技术开始被大量应用在不同领域。 要达到AI目标，必需透过深度学习方法，让机器可以感知环境并做出判断及决策。 在第一波工业革命时，机器让生产力由人力走向自动化，AI则可看成第二波工业革命，可以让人类智能自动化，所有产业都将因此革新。
目前市场上的AI应用可说是遍地开花，但多数应用如智能音箱、人脸辨识、无人商店等，采用的AI技术只能说是皮毛而已。 然而以AI市场的发展来看，主要可分为三大步骤，一是让机器利用深度学习或机器学习方式来收集需要的数据，二是让机器透过学习来分辨什么是有用的数据，三是让机器学会并达到能够自己做出正确的决策及判断。
而要达到这三大步骤，HPC芯片也因此孕育而生，只是在不同的产业中，数据的收集及运用不尽相同，各大系统厂也因此要针对不同的产业特性，设计出拥有HPC芯片运算效能的客制化特殊应用芯片（ASIC）。 因此，能提供系统厂客制化ASIC委托设计服务的创意、智原、世芯等IC设计服务业者，成为AI市场目前最大受惠族群，并带动硅智财（IP）业者如力旺、M31、晶心科等业者接单畅旺。
同时，为了建立完整的AI生态系统，国际大厂也不约而同来台寻求合作伙伴，因为只有在台湾的完整半导体生产链，能够快速的设计及量产AI应用芯片。 也因此，包括上游IC设计厂如联发科、瑞昱、凌阳等均推出AI芯片抢攻市场商机，晶圆代工厂台积电及联电、封测厂日月光及京元电等则承接AI及HPC芯片代工生产业务，今年可望正式争食AI芯片市场大饼，成为这波AI风潮下的受惠族群。
(工商时报)
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