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2018年03月19日 | 亨通光电与安徽传矽合资设立科大亨芯从事5G/6G芯片开发

2018-03-19 来源:集微网

亨通光电公告,公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

科大亨芯注册资本1亿元,其中,亨通光电以货币出资7000万元,占注册资本70%,安徽传矽以知识产权出资3000万元,占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。

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