历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2025年03月22日(星期六)

2018年03月22日 | 谁是国产半导体设备制造龙头?

2018-03-22 来源:岷江新产业投资

当下半导体产业的总额是3646.1亿,到2020年的目标是9300亿,增量空间是5653.9亿,增量空间巨大,预计年均复合增长率20%,增长迅速。


半导体行业整体趋势向上,不管是当下的发展速度,还是未来的预计发展速度都是高速增长,处于发展期。


对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看,制造当属于最快,设计随后,封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域,主要原因有:


不管是设计还是封测,最后在出产品的时候都离不开制造,制造是基础;


当下制造发展速度最快,因此相关的上市公司最有可能率先业绩爆发;


制造领域体量相对较小,占整个产业比在26.88%左右,加上2025的智能制造得到国家层面的认可,所以当产业基金进入之后,相关上市公司可能得到更多的研发资金,加速技术研发,提升生产效率。


从上图看出,世界前十强的2016年营收最低是4.97亿美元,按照2016年的汇率计算大约在(去中间值6.6)32亿人名币。也就是说要进入世界行列,单个设备公司的收入需要跨入32亿人民币的门槛。


结合前面的对比图,我们知道,制造设备是基础,同时制造设备制造在半导体行业处于顶尖的技术存在,门槛高,也是利润制高点,目前是我国半导体行业发展的鸡肋。


虽然制造设备是我们的鸡肋,不过随着时间推进,技术发展,我们占领国际市场的份额在逐年增加,并且增长率稳定。2014年到2018年的实际和预测增长率中,台湾和韩国期间有爆发式的增长,韩国是2017年爆发,不过2018年预测总量回落;台湾是2016年爆发,2017年增速回落,2018年预测总量较2017年有所下降;而中国一直处于增速平稳状态,并且在近两年有加速状态。根据SEMI的预测,5年之内有机会问鼎世界第一。


基于以上的发展速度,预计国内半导体行业未来肯定会有龙头出现,出于马太效应的考虑,龙头大概率会出现在国内半导体设备前十强中。


集成电路晶圆制造的七大领域设备中,最主要价值最贵的三类是镀膜设备(或者叫沉积设备,包括PECVD,LPCVD,ALD等)、刻蚀设备、光刻机,分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。


中电科电子装备公司是国家队。实际上,中电科装备隶属于中国电子科技集团,集团旗下有一家大名鼎鼎的称霸全球的公司,就是海康威视。不过中电科装备公司主营业务其实还是光伏部分,在集成电路晶圆制造的七大领域设备中,中电科电子装备公司在离子注入机和CMP(化学机械抛光机)两个领域实现了重大突破:


1、电科装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商,电科装备在承担了02专项后,在离子注入机研发方面,一年迈上一个新台阶。


2、2017年11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试,有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。


中国电科早在2013年即开始尝试——以旗下的二所、四十五所、四十八所组建中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”),打造我国集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏装备等的科研生产骨干单位,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的集成电路工艺设备研究开发与生产制造体系。


目前,中国电科已经以四十所、四十一所为核心成立了中电科仪器仪表有限公司——简称“中电仪器”;


以三十所、三十三所为核心成立了中国电子科技网络信息安全有限公司——简称“中国网安”;


联合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中电网络通信有限公司;


以二十四所、二十六所、四十四所为核心成立了中电科技集团重庆声光电有限公司;


联合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所与四川省及成都市共同组建了中电科航空电子有限公司——简称“电科航电”;


依托五十八所成立了中科芯集成电路股份有限公司等。


从以上资料看出:


1、中电科旗下承担半导体行业的相关任务主要是电科装备,并取得了不菲的成就,实现了七大类设备中的两大类零的突破;


2、电科装备组成里的研究所主要是2.45.48三家研究所,其中只有48研究所与天通股份有所关联,并且联系也只限于少量持股;


3、目前上市公司中有资产注入,进行转型的历史,以国睿科技为代表;


4、军工院所改革,有整体上市倾向,以新IPO和资产注入方式协同;


所以电科装备是有可能借助天通股份上市的,值得关注。


其次依靠五十八所成立的中科芯集成电路股份有限公司,也是我们值得关注的方向。不过目前看来,并没有上市倾向。


第二个值得关注的是晶盛机电,根据semi和csia的数据看,17年的销售占比在21.3%左右。公司主要生产的设备是晶体生长设备,是公司唯一的业务,公司业绩近四年稳定增长。并且按照现在的增长速度和产能释放,在2015年募资扩建的项目有可能在18年和19年得到释放。


第三个是北方华创,公司在国内的研发地位仅次于电科装备,也是专业设备制造唯一的上市公司,因此具备一定特殊性,遗憾的是整体水平不高,距离国外的水平还有差距,随着国家政策的扶植,希望实现弯道超车,不过也需要时间。公司目前有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件四大业务板块,半导体装备的销售递增在40%左右,而整体行业增速在25%左右,按照目前的增长速度,从目前占比市场16.8%的份额,公司市场占有份额有可能达到12%的增速,扩大市场占有率。

推荐阅读

史海拾趣

Arctic Silicon Devices公司的发展小趣事

面对全球电子市场的竞争压力,Arctic Silicon Devices制定了国际化发展战略。公司积极拓展海外市场,通过设立分支机构、与当地企业合作等方式,将产品和技术推向全球。同时,公司还加大了对国际人才的引进力度,提升了自身的研发实力和市场竞争力。这一战略的成功实施,使Arctic Silicon Devices在全球电子行业中占据了重要地位。

BEI Sensors公司的发展小趣事

近年来,全球经济形势复杂多变,Beckhoff也面临着诸多挑战。然而,公司始终坚持创新驱动的发展战略,不断研发新产品、新技术,以应对市场的不断变化。同时,公司也积极调整业务结构,优化供应链管理,降低运营成本,以应对经济下行的压力。在这样的背景下,Beckhoff依然保持着稳健的发展态势,为电子行业的持续进步做出了重要贡献。

这五个故事从不同角度展示了Beckhoff Automation GmbH公司在电子行业中的发展历程和成就。从创始与早期发展,到基于PC控制技术的创新,再到全球业务拓展和中国市场的发展,以及应对经济挑战与持续创新,Beckhoff始终保持着对技术创新的追求和对市场变化的敏锐洞察。这些故事不仅展现了公司的实力和成就,也体现了其在电子行业中的重要地位和影响。

ELANTEC (Renesas )公司的发展小趣事

Renesas Electronics的前身可以追溯到1958年,当时日立制作所成立了半导体部门。随着技术的不断进步和市场的扩大,该部门逐渐发展壮大,成为日立公司内的一个重要业务部门。进入20世纪90年代,随着半导体市场的竞争加剧,日立公司决定将半导体业务独立出来,以便更加灵活地应对市场变化。1999年,日立半导体部门正式更名为ELANTEC,开始了独立发展的道路。

Electro Adapter Inc公司的发展小趣事

Electro Adapter Inc公司(以下简称EA公司)的成立源于创始人对电子行业未来发展的深刻洞察。在创立初期,EA公司主要生产一些基本的电源适配器,面临着激烈的市场竞争和资金短缺的双重压力。然而,创始人凭借其深厚的技术背景和敏锐的市场洞察力,不断研发新产品,提升产品质量,逐渐在市场上站稳了脚跟。特别是在一次技术革新中,EA公司率先推出了一款高效能、低成本的适配器,赢得了客户的青睐,也为公司的发展奠定了坚实的基础。

Alpha Semiconductor公司的发展小趣事

Alpha Semiconductor公司于1983年创立,成立之初,公司主要从事代工服务业务。这一策略为Alpha Semiconductor在半导体行业打下了坚实的基础。通过为其他公司提供高质量的代工服务,Alpha Semiconductor逐渐积累了技术实力和行业经验,为后续的自主研发和产品创新奠定了坚实的基础。

BLACK&DECKER公司的发展小趣事

2010年3月15日,BLACK&DECKER迎来了公司历史上的一个重要时刻——与史丹利公司合并组建史丹利百得公司。这一合并不仅使BLACK&DECKER获得了更强大的资源和市场支持,还为其未来的发展提供了更广阔的空间。合并后的史丹利百得公司致力于提供整合的五金工具、存储设备和安防系统解决方案,以满足全球消费者的多样化需求。通过整合双方的优势资源和技术力量,史丹利百得公司有望在电子行业中取得更加辉煌的成就。

综上所述,BLACK&DECKER公司在电子行业中的发展故事充满了创新、进取和成功的元素。从创立初期的艰苦创业到如今的全球领先品牌,BLACK&DECKER凭借其卓越的产品质量、技术创新和市场拓展能力,赢得了消费者的信任和市场的认可。未来,随着科技的不断进步和市场需求的不断变化,BLACK&DECKER将继续保持创新精神,推动电子行业的持续发展。

问答坊 | AI 解惑

大家给点意见好吗?

最近我有一个新的任务,希望在大家的帮助下快点完成,希望大家能帮助我,---------你们知道现在电机企业主要分布在哪个省份吗?或者说哪些地区的电机人才较多点,谢了…

查看全部问答>

LED 产业分析报告

LED 产业分析报告…

查看全部问答>

基于GAL16V8和ULN2003的步进电机驱动器的设计

本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:17 编辑 分享分享  …

查看全部问答>

高分求救:谁用过Application Verifier在WINCE上检测过内存泄露啊

我在PC端用Application Verifier 检测WINCE上应用程序的内存泄露,已经连接到设备上,可Application Verifier界面右边的Test Settings栏目中始终都没有检测项目,就是空的,谁能告诉我是怎么回事呀?…

查看全部问答>

使用evc编译生成exe文件时出现这种问题,怎么解决?

出现的问题是:Access denied or unable to locate some local and remote output files,Please reset the device and rebuild your project. 当前我使用的pocket pc 2003模拟器已经同步了!…

查看全部问答>

把电脑装进书桌

有些人不喜欢他们的个人电脑安装的外围设备和电缆暴露。通常情况下,他们会隐藏在后面,但这张桌子的抽屉里却藏着PC。 办公桌的抽屉里,作为电脑的情况下使用是最好的方式。当然,最大的问题是散热,所以可能需要增添额外的风扇以及散热器。…

查看全部问答>

dsp c5502

dsp c5502 流水灯实验貌似开发板d2 d4灯一直是亮着的 ,好象要修改寄存器使之闪烁 ,可是要怎么修改呢 ?求助 在线等,谢谢......…

查看全部问答>

FIFO实际深度与软件设置不符

检查很多遍,FIFO深度软件设置是8192个,但是实际芯片跑的是32个深度,费解。求解释! 过两天就要报告进度了。…

查看全部问答>

如何保护射频采样ADC的输入?

本文转自ADI技术杂志《模拟对话》https://ezchina.analog.com/message/28501#28501 任何高性能ADC,尤其是射频采样ADC,输入或前端的设计对于实现所需的系统级性能而言很关键。很多情况下,射频采样ADC可以对几百MHz的信号带宽进行数字量化。前端 ...…

查看全部问答>

如何做出实物的patch antenna PCB?

本人小白,选修了一个通信类的课程设计,而且手边没有关于天线的中文书籍,所以只能求助各位了,我的问题主要有三个:第一,如果要制作出一个实物的PCB  patch antenna,我是不是需要先用proteus这个软件进行原理图的设计,然后生成layou ...…

查看全部问答>