2018年03月23日 | UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH成为半导体制程控制领域的全球领导

2018-03-23 来源：电子产品世界

　　作为先进检测和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序(FEOL)制造、晶圆级封装、3D IC以及功率半导体。此外，两家公司合并后还将会为世界范围内所有平台的客户提供更好支持。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　UnitySC和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车和物联网应用领域中使用的设备。这些市场的年复合增长率(CAGR)预计将达到14%，速度远超半导体行业其它领域8%的增速预测。这将需要扩张和建设拥有新式设备生产线的全新制造设施。

　　“得益于两家公司开发的专有技术，这次战略收购将进一步增强我们的开发和创新能力，使我们能够成为首选合作伙伴，满足新的客户要求”，UnitySC总裁Patrick Leteurtre说：“我们的产品组合现在涵盖新FEOL基板控制、先进封装应用(例如扇出晶圆级封装、嵌入式模具和硅通孔技术)所需的范围，这使我们处于一个增值市场位置，能进一步加速我们的成长。”

　　新企业的不同之处是它强大的半导体底蕴及对技术开发的关注。公司140名员工中有超过50%的人是专注于研发的。公司广泛的专利组合包括涉及新半导体应用的46个关键专利家族，并且管理团队深植于半导体行业。

　　在一支经验丰富的服务团队的支持下，UnitySC和HSEB产品已经服务于前五大代工厂以及前十家封测代工厂(OSAT)。从事下一代工艺技术的客户把公司的产品确定为必须产品，并已获得超过50%的增速，而市场中一般的年复合增长率不会超过10%。

　　交易结束时，UnitySC为HSEB的100%股权支付了一个未披露的固定价格。两家公司在2017年共同实现了2000万美元的营业收入，且截至2018年2月底已在账簿中录得了创纪录的2200万美元的收入。

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UnitySC 晶圆

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