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2018年03月24日 | 大陆IC设计营收全球份额11%依旧落后台湾
2018-03-24 来源：集微网
集微网消息，ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。
就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。 博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估可回升至69%。
台湾IC设计公司2017年占全球比重为16%，约与2010年同水平，为全球第二，包含联发科、联咏、瑞昱去年IC营收均突破十亿美元，并挤进全球无厂半导排名前廿强。
中国大陆2017年占全球无厂半导体营收比重突破一成、来到11%，为2010年5%的两倍，去年共有十家陆厂挤进前五十名。
不过依据台积电的数据，大陆2017年IC设计营收达到210亿美元，占全球份额21%，而进入全球50强的大陆公司达到12家，两个数据都超过了ICinsights的报告。
史海拾趣
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