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2018年03月24日 | 2018年汽车电子新风向

2018-03-24 来源:互联网

在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下,汽车电子正焕发前所未有的生机。根据IHS的统计数据,2016年全球汽车电子的市场规模为1160亿美元,接下来几年随着汽车电子行业的增长潜力进一步释放,预计到2022年,这一规模将达到1602亿美元。因此,近几年大量半导体企业均在积极谋划在汽车电子领域的新发展,研发新产品、新技术,抢占制高点,作为半导体企业们集中“献艺”、同台比拼的大舞台,一年一度的慕尼黑上海电子展也由此愈显热闹。下面一起来看看吧,今年慕尼黑上海电子展各大半导体企业会带来哪些惊喜呢?


瑞萨电子


2018上海慕尼黑电子展上,瑞萨电子共展示了17款解决方案,包括面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台、集成式驾驶舱解决方案、全液晶3D虚拟仪表解决方案等,下面一起来看看吧!


● 面向自动驾驶系统开发ECU开发平台


瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台(HADP),是一款原型电子控制单元(ECU),它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成,符合ASIL-D功能安全标准。且HADP集成了软件和工具,可使系统开发人员轻松验证和集成软件,将开发者的工作化繁为简,从而缩短产品上市时间,同时兼具安全性、可靠性。不仅如此,HADP还可为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成,加快TIer 1和OEM的量产步伐,并可支持最高达L5自动驾驶。


● 集成式驾驶舱解决方案


智能驾驶舱解决方案基于瑞萨电子可量产车用运算SoC R-Car H3 ,以及Green Hills软件公司的 INTEGRITY® RTOS 和 INTEGRITY MulTIvisor™虚拟化技术,集成了全液晶虚拟仪表、娱乐与空调设置、前视与多媒体播放以及ADAS等功能,可同时驱动三个屏幕。该解决方案以单芯片R-Car H3整合了符合ISO 26262标准的关键安全应用、安卓信息娱乐系统和符合功能安全的驾驶舱功能。


● 3D环视泊车辅助解决方案


本次展会中瑞萨电子所展出的R-Car V3M VIDEOBOX套件(3D环视泊车辅助解决方案)是专门针对3D环视开发的解决方案,它提供了高度定制的3D全景可视软件,具有高分辨率与低功耗的软件平台,专用的图像渲染单元(IMR)实现自由视点3D全高清环视图,内置ISP并支持4个130万像素的摄像头,集成的IMP-X5计算机视觉引擎可实现对图像识别,并且具有开放的开发环境。


● 全液晶3D虚拟仪表解决方案


该方案可以提供高质量的3D图形显示,这就为自动驾驶所要求的苛刻的仪表显示提供了强有力的支持。该方案凭借内置的PowerVRGE8300 3D图形处理器,可呈现专业的UI效果,并且支持多种主流操作系统以及HIMI工具,为开发提供更多的可能性。


● 车载网络技术


来自瑞萨电子的车载网络解决方案,为RH850网络开发学习板提供了目前汽车电子网络通信相关的以太网接口,并且支持CAN-FD和CAN的功能,可作为初学者入门之选,又为有经验的网络开发者提供了硬件上的便利,具备高效率、低功耗等特点。

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