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2018年03月28日 | 芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC®互连技术用于多芯片设计
2018-03-28 来源：集微网
日前，系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的供应商Arteris IP宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。
芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS®）的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片（SoC）解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通信，在芯片设计中多次成功实施Arteris片上网络（NoC）互连技术。芯原微电子公司使用Arteris互连IP产品设计的系统级芯片包括用于服务器、人工智能和神经网络的芯片，以及汽车的高级驾驶辅助系统（ADAS）。
芯原微电子购买多个FlexNoC新产品使用权，与该公司在架构和实施平台方面的丰富经验结合在一起，确保了其客户能够通过风险最低的途径设计制造高度复杂的芯片，并利用Arteris NoC互连技术对功率、性能和面积进行优化。
芯原微电子董事长、总裁兼首席执行长戴伟民博士说：“在我们的专业技术中，使用了Arteris 的FlexNoC IP，因而我们能够在复杂的系统级芯片和IP子系统的设计和开发方面，为我们的客户提供独一无二的领先优势。”他表示，“由于采用了Arteris的独特NoC技术，我们缩短了芯片开发时间，降低了物理实现的难度，并且可以为我们的客户对系统芯片在功率、面积和性能方面进行无与伦比的优化。”
Arteris IP总裁兼首席执行长K. Charles Janac说：“芯原微电子把Arteris的 FlexNoC IP用到世界上一些要求最苛刻和最复杂芯片中作为片上互连部件，这是对Arteris FlexNoC IP投下了强有力的信任票。”他表示 ，“作为使用Arteris IP技术的专家，芯原微电子团队能够为服务器、人工智能、汽车和消费电子市场加快高性能系统级芯片的开发。”
史海拾趣
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