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2018年03月28日 | 美中贸易战台半导体中箭？IC厂：今年不可能转单
2018-03-28 来源： 苹果日报
贸易大战缓解，外电报导传出，美要求中国大陆采购更多美半导体，台厂恐受冲击。但产业人士表示，晶圆代工不可能转单、DRAM现在供给吃紧，转单冲击其实机率很低。
IC设计厂表示，手机芯片设计和订单今年已经底定，转单是不可能了，不过明年订单是否转给高通，可能还有讨论的空间，不过以技术支援度，本来明年5G本来就是以高通为主。（陈俐妏/台北报导）
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史海拾趣
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