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2018年03月28日 | 中美贸易战对集成电路影响主要在并购和专利上|一句话点评

2018-03-28 来源:集微网

1、中芯控股出售股本予大基金,中芯国际盈亏不受影响

2018年3月22日,中芯集成电路(宁波)有限公司(简称“中芯宁波”)、中芯控股及国家集成电路基金订立股权转让协议。中芯控股同意出售股本权益予国家集成电路基金,股权转让完成后,中芯控股于中芯宁波的股权将由约66.76%减少至38.59%,而中芯宁波将不再是中芯控股的附属公司,其财务业绩将不再于中芯国际的业绩综合入账。预期中芯国际不会因此次股权转让而产生盈亏。

集微点评:中芯宁波融资落地,又一座特种工艺工厂将建成。

2、莫大康:贸易战是中国半导体业发展中的必修课

由特朗普引发的中美贸易战开打,业界议论纷纷。由于谁也无法预测这场战事会有多大,持续多久,然而不可否认它是一场中美两个大国的政治较量。此次贸易战中半导体业是其最主要的内含之一,而中国也把发展半导体业作为重要的国策之一,因此在半导体领域中双方的较量将更加激烈。同时也证明美国十分害怕中国半导体业的成功,反映此次我们的路走得正确。

集微点评:中美贸易战对集成电路影响未必很大,不过在知识产权和并购上的限制将影响产业的未来发展。

3、赵伟国:制造大国到制造强国 需要高起点思路发展重科技产业

“紫光之所以选择以集成电路为代表的重科技这条道路,原因在于重科技对中国作为未来一个更强大的国家具有重要的意义。紫光发展重科技产业之所以通过国际并购切入,是因为可以有更高起点,可以获得桥头堡,在这个基础之上,我们加大研发投入,建立更好的机制,能够迅速发展起来。六年来,事实证明我们的发展道路是正确的。”紫光集团有限公司董事长赵伟国接受采访时说。

集微点评:随着美国对中国发展集成电路的限制越来越多,中国集成电路未来进一步升级的压力也变大。

4、士兰微2017年净利增长77%,集成电路白电产品获突破

3月26日晚间,士兰微发布年度业绩报告称,2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元,较上年同期增76.75%;营业收入为27.42亿元,较上年同期增15.44%;基本每股收益为0.14元,较上年同期增75%。

集微点评:士兰微迎来高速发展期。

5、联发科P60芯片助阵印度市场 季增10-15%

联发科在Helio P60芯片打响中国市场后,第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出,联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速,于台积电12英寸加投万片产能,预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%,出货量到150万至180万颗,营收将优于预期,呈双位数成长。

集微点评:相对中国大陆,印度的购买力差了很多,像苹果想在印度有多高市场占有率很难,性价比和价格是决定性因素。

6、惠科反诉群创侵犯其 5 件专利!群创:尚未收到法院函

针对台湾企业群创光电挑起的针对大陆本土面板企业的专利战,重庆惠科金渝光电科技有限公司目前已给予坚决反击。惠科金渝不仅反诉群创光电 5 件专利侵权,并对已收到宁波中院应诉通知的 9 件涉案专利向国家专利局专利复审委员会全部提起无效宣告请求。

集微点评:法院通知函发送需要时间,诉讼与反诉讼就像摔跤,虽然有一方未必愿意,但在对手紧逼情况下也不得不赤膊上阵,即使明知道会输。


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在电子行业中,Hitachi(日立)及其子公司如Renesas(瑞萨电子,原日立半导体部门独立后成立)的发展历史充满了技术创新、市场扩张与全球合作的精彩故事。以下是五个相关故事,每个故事均基于事实描述:

1. 从电机制造到半导体巨头的转型

日立公司成立于1910年,最初以生产电动机和矿山设备起家,旨在支持日本的工业化进程。随着技术的不断进步和市场需求的多样化,日立逐渐将业务扩展到电子领域。1960年代,日立开始涉足半导体技术,并在随后的几十年里,通过持续的研发投入和技术创新,逐步建立了在半导体行业的领先地位。1999年,日立半导体部门独立成为Renesas Technology Corporation(瑞萨科技),进一步专注于微控制器、模拟IC、电源管理IC等产品的研发与生产,为汽车电子、工业控制、消费电子等多个领域提供关键解决方案。

2. 全球化战略与市场拓展

进入21世纪,日立及Renesas积极实施全球化战略,通过在全球各地设立研发中心、生产基地和销售网络,加速其产品和技术的国际化进程。例如,Renesas在美国、欧洲和亚洲等地建立了多个研发中心,与当地企业和研究机构紧密合作,共同推动半导体技术的创新与发展。同时,通过并购和合作,Renesas不断扩展其产品线,提升在全球市场的竞争力。

3. 技术创新引领行业发展

日立及Renesas在半导体领域的技术创新是其持续发展的重要驱动力。多年来,公司投入大量资源进行研发,不断推出具有行业影响力的新产品和技术。例如,在汽车电子领域,Renesas的MCU(微控制器)和功率半导体产品广泛应用于发动机控制、车身控制、安全系统等关键系统,为汽车行业的智能化和电动化转型提供了重要支持。此外,Renesas还在物联网、工业4.0等新兴领域积极布局,推动相关技术的研发与应用。

4. 应对挑战与危机管理

在发展过程中,日立及Renesas也面临过诸多挑战和危机。例如,2011年日本东北太平洋地区地震和海啸对日立及Renesas的生产基地造成了严重影响。面对这一突如其来的灾难,公司迅速启动应急响应机制,调整生产计划,确保关键产品的供应不受影响。同时,公司还加强了供应链的多元化和风险管理,以应对未来可能发生的类似危机。

5. 可持续发展与社会责任

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