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2018年03月30日 | 传三星扇出型封装厂购入设备，明年拟夺苹果单
2018-03-30 来源：集微网
集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。
去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着FOWLP的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。最新报道指出，三星将在韩国设立封装厂，采用扇出型封装技术。
早在2016年，业界就有传闻称三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后，着手将厂房转换成半导体封装工厂，更传出已对相关封装设备厂商发出设备订单，预计最快2017年初可正式启动量产。
以目前来看，这一动作并未如期达成。近日，又有业内人士透露，三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装，预料将砸下大笔资源购买设备，今年底可完成初步设置，三星将视需求决定是否扩产。
据悉，新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)技术，HBM能大幅提高能源效益，常用于人工智能 (AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的影像传感器，三星旗舰机S9就搭载此类影像传感器。
去年，韩媒也曾报道，三星特别从英特尔挖角封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术，计划于2019年前布置好新制程的量产设备，相信封测技术上线后，可以重夺苹果订单。
日本市场研调机构富士总研曾公布调查报告指出，随着苹果于2016年在应用处理器上采用“扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆（约12.02亿美元）、将较2015年(107亿日圆，约0.94亿美元)暴增约12倍(成长1,174%)。
史海拾趣
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