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2018年03月31日 | 车用半导体市场“肥的流油”，NXP/瑞萨/英飞凌/ST加强布局
2018-03-31 来源：eefocus
车用半导体市场规模自2016年322亿美元成长至2017年357亿美元，年增率为11%，预估2018年可望突破400亿美元。前四大厂商包括恩智浦(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)车用事业营收合计约占全球车用半导体市场39%。
四大车用半导体厂商2017~2018年主要布局应用领域，包含车身与动力系统、车用通讯与车用感测等多种项目，产品项目涵盖范围虽广，但透过分析各厂商最新产品内容，仍可归纳出各项目发展趋势。
在车用通讯市场，恩智浦与意法半导体分别与车用通讯厂商合作推出V2X方案，两者皆以专用短程通讯(Dedicated Short Range Communication；DSRC)作为通讯技术基础。
在车用感测领域，四大厂商皆有77GHz雷达相关产品，以争取自动辅助驾驶市场商机。至于动力系统方面，从燃油引擎过渡到电动车，功率需求提高且控制趋于复杂，两者分别催生制程材料与芯片架构变化。
史海拾趣
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