历史上的今天
今天是:2025年04月07日(星期一)
2018年04月07日 | 继骁龙636之后 小米有望首发骁龙710处理器
2018-04-07 来源:集微网
集微网消息,高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台,它将首发全新架构,具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比,骁龙700系列将带来30%的功效提升,同时支持QC 4+充电技术,能在15分钟内充满50%电量。
骁龙700系列看起来是如此的优秀,以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息,他发推特称高通首款700系列移动平台将命名为骁龙710,具体涉及到参数系列方面,他称目前尚不清楚。
一张从工厂流出的小米新机物料清单显示,小米正在打造一款内部代号为E20的新机,其中涉及的主要元器件规格和供应商在清单中均有体现。不难发现,新机将搭载全新的骁龙700系平台骁龙710,直接证实了rquandt推特爆料的准确性。
网传骁龙670处理器将改名为骁龙700系列,考虑到它的升级幅度较骁龙660有点大(骁龙670将采用10nm工艺制程,与骁龙845的工艺一样),加上高通有改名的传统(骁龙618和骁龙620改名,分别改为骁龙650和骁龙652),rquandt爆料的骁龙710很可能就是骁龙670改名而来的。
至于搭载它的首款机型,早前网络疯传是360的N系列,不过被360手机老大李开新否认了。从工厂流出的新机物料清单看,小米的新机有望首发它(不管是骁龙670还是骁龙710),这可以说是今年小米第二次首发骁龙芯片了。第一次是红米Note5首发骁龙636处理器,可见小米高通的合作愈发密切
史海拾趣
|
从2007年到2012年,MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求,MEMS企业和Foundry(晶圆代工厂)都在提高生产制造水平,扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施,欧姆 ...… 查看全部问答> |
|
前几天得到NXP LPCXpresso LPC1114 开发板后,非常高兴,也开始了LPCXpresso 平台的试用历程。一直以来都是用Keil/MDK进行开发,所以当拿到LPCXpresso LPC1114 开发板后,也想用MDK进行开发。但是找了很多资 ...… 查看全部问答> |
|
我找不到怎么直接通过SFR的地址来读写SFR. 比如 我得到了一个0x80的地址,这是一个SFR的地址,我怎么向这个地址写入一个字节,或将SFR的内容读出来? void main( void ) { unsigned char btSfrAddr = 0x8 ...… 查看全部问答> |
|
如题,我这几天在研究三星的一款手机,GT-I8320,国外是沃达丰定制的H1,不知各位大侠对这款手机的cpu及硬件构架有没有研究?有的话能不能介绍下啊,因为官方给的硬件参数里没有cpu这块儿,所以请高手看看有没有相关资料?… 查看全部问答> |
|
刚刚接触ARM7 以前做过 80C51的实验,现在看LPC1114的用户指南,觉得有困难,不知道具体怎么设置,比如 在闪烁灯实验中的范例中有 LPC_SYSCON->SYSAHBCLKCTRL |= (1<<6); LPC_GPIO3->DIR |= LED; // ...… 查看全部问答> |
|
我用的万利的板子来测试I2C读写eeprom的程序。程序是版面置顶提供的。用的是查询读写方式。因为我想用在手持设备上,尽量缩小体积和省电。用尽可能低的频率。当用外置晶振HSE,并且72Mhz做为时钟源没问题,能够正常读写。但是我改为用内置HSI做 ...… 查看全部问答> |




