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2018年04月09日 | 半导体景气Q1落底 本季可望回温

2018-04-09 来源:中央社

随着手机市场需求逐步复苏,半导体产业景气可望于第1季落底,第2季景气将可逐步回温。 消费IC厂因时序步入传统旺季,业绩可望跃升,将是成长幅度最大的族群。

第1季为半导体业传统淡季,今年第1季在手机市场需求疲软影响,包括晶圆代工厂台积电、联发科等半导体大厂第1季业绩多面临下滑压力。

其中,台积电第1季营收将约84亿至85亿美元,将季减约8%;联发科第1季营收将约新台币483亿至532亿元,将季减12%至20%。

随着小米与OPPO等中国大陆品牌手机厂纷纷推出新机,业界看好,手机市场需求将逐步复苏,联发科曦力P60可望热卖,无线网络及电源管理芯片出货也将同步成长,将带动第2季业绩止跌回升 ,将季增15%水平。

除手机市场需求回温,比特大陆将推出以太币挖矿特殊应用芯片(ASIC),业界看好,将可挹注台积电业绩表现,第2季营运可望同步回升。

消费IC市场淡旺季差异明显,第1季为传统淡季,通常为厂商一年营运的谷底,第2季为传统旺季,厂商营运多呈跳跃式成长,为年度业绩高峰。

今年消费IC厂第2季营运仍将延续高成长的趋势,季营收可望季增2成以上水平,部分厂商第2季业绩不排除有机会季增5成,将是半导体厂中第2季成长幅度最大的族群。

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