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2018年04月17日 | AMD发表第二代Ryzen处理器

2018-04-17 来源:工商时报

美商超微(AMD)昨(16)日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器,即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购,4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较,研发代号为Pinnacle Ridge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升,至于研发代号为Matisse的全新Zen 2架构第三代Ryzen处理器,将采用7纳米制程并在明年推出。


AMD 第二代Ryzen桌上型处理器将搭配高阶X470或中阶B450等400系列芯片组,为AMD 代工高速传输芯片组的祥硕将直接受惠。而据法人圈消息,祥硕目前已经开始与AMD 针对明年第三代Ryzen处理器所搭配的高速传输芯片组进行合作,今、明两年营运成长动能十足。


AMD 发表第二代Ryzen桌上型处理器,包括2款8核心16执行绪Ryzen 7 2700系列,及2款6核心12执行绪Ryzen 5 2600系列处理器,全系列处理器皆提供各项重大升级与提升的AMD SenseMI技术。再者,第二代Ryzen桌上型处理器首度在全系列零售盒内附赠领先业界的AMD Wraith散热器,其中Ryzen 7 2700X处理器零售盒内附有全新Wraith Prism散热器,不仅散热效能超越Wraith Max,且可自定义为更优化的风扇配置文件,更透过RGB控件增强灯色功能提升视觉效果。


全新X470芯片组支持全系列第二代Ryzen桌上型处理器,不仅采用主流的AM4插槽芯片组,并能免费下载全新AMD StoreMI储存加速技术,结合固态硬碟(SSD)的速度及传统硬碟的容量,打造快速且能简单管理的硬碟。


搭载X470芯片组的主机板将与第二代Ryzen桌上型处理器一起推出,各大厂商包括华擎、华硕、技嘉、微星等将推出新产品。新款X470主机板能与目前所有AM4处理器相容,使现有300系列主机板变得更强大,300系列主机板只需透过简单的BIOS升级,便能与新款第二代Ryzen处理器相容。

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