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2018年04月24日 | 评论：台积电南京厂即将量产 大陆代工市占率抢50%
2018-04-24 来源：电子产品世界
预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首，主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
显然在大陆针对晶圆代工进行进口替代之际，台积电祭出直接投资的对策来先发制人，卡位其进口替代，且南京设厂以独资的方式进行，可避免许多大陆半导体公司与官方机构，藉由合资或合作方式来取得国外晶圆代工制造技术的隐忧。
而2018年在大陆纯晶圆代工市场位居第二名，预计则是本土代工龙头—中芯国际，不过市占率恐难有斩获，主要是受到台积电市占率增加的排挤，加上28纳米的HKMG制程至2018年下半年始有所斩获，致使中芯国际在先进制程的订单量仍有限所致;然有鉴于中国集成电路大基金第二期仍将重点扶植本土龙头企业，加上中芯国际仍将祭出大举挖角、力求先进制程的突破、深耕成熟与特殊制程等、扩大总体产能等策略，故中芯国际未来崛起的情况仍不容忽视。
事实上，中芯国际依旧是市场瞩目的焦点，短期之内公司势必经历阵痛期，主要是中芯国际需面临成熟制程上平均代工价格下降的压力，以及追赶先进制程过程中的大量研发投入和设备折旧，毕竟选择在先进制程上加速追赶。
特别是公司在研发进度上的追赶步伐持续不断，期望在2019年上半年实现14纳米风险量产的上有所突破，尤其是公司调整更新14纳米FinFET规划，将3DFinFET制程锁定在高性能运算、低功耗晶片应用;而预料在大陆官方持续进行政策加码之际，预料中芯国际依旧是主要的受惠者，尤其是公司承载对岸官方对于上游晶圆制造的决心。
此外，2018年底前包括GlobalFoundries、联电、力晶、TowerJazz等大厂在大陆新产能将陆续量产，届时将可望推升在大陆晶圆代工市场的占有率。
值得一提的是，经济学人于2018年4月发表文章，认为张忠谋董事长于6月退休，由刘德音、魏哲家接续执掌台积电，而在张忠谋董事长退休的6月，台积电则将产出最新制程的半导体，即是7纳米制程，将是第一次全世界最先进晶片由台积电制造，也就是台积电将超越Intel成为全球最强晶片厂商，主要系因公司长期投入巨额投资与研发支出，更以优异的晶圆代工营运模式胜出，特别是台积电与客户不具有竞争关系。
事实上，若以7纳米进程来说，华为海思麒麟980 处理器于2018年第二季正式量产，并且由台积电的7纳米制程技术生产，而2018年下半年Apple A12应用处理器也依旧由台积电独家进行代工，另外Xilinx针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品，代号为「Everest，圣母峰」的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列，则是将于2018年年底投产。
而Samsung则是在2018年下半年开始，以7 纳米制程量产Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820处理器;整体而言，以现阶段客户的覆盖率状况，2018年台积电7纳米制程表现仍是远优于Samsung。
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