2018年04月24日 | 想要“中国芯”？但生产芯片的设备却被这些国家控制了！

中兴事件激发了国内一阵“中国芯”的热潮。A股市场上，芯片自主可控概念也应声大热。然而，高涨的热情背后，是美日欧的少数企业掌控核心技术的现实，中国半导体设备国产化之路依然任重而道远。

每经记者 王海慜    每经编辑 王嘉琦    

授人以鱼，不如授人以渔。临渊羡鱼，不如退而结网。

古训言，想要吃鱼，先学会捕鱼；要捕鱼，先学会结网。

中兴通讯遭美国“封杀”，一时间，芯片“告急”。于是，国人们喊出了“中国芯”。A股市场上，芯片自主可控概念也成为大热点。

但是，在高涨的情绪中，很少有人看见，我们不仅缺“芯”，甚至连生产芯片的设备，也被美日欧的少数企业所掌控。

半导体设备国产化率仅12%

在芯片自主可控这一热点的带领下，上周芯片国产化指数（884160）大涨9.53%，从今年2月上旬见底以来，这一指数最高涨幅超50%。从指数的47支成分股来看，主要集中在各类芯片制造的各个环节，其中也不乏A股中几家半导体生产设备公司，如北方华创、晶盛机电、长川科技等。

不过，某大型券商的资深电子研究员日前指出，相比中兴通讯所需的高端芯片被美国禁运，投资人更不能忽视高端半导体生产设备的供给风险。全球半导体核心设备供应商集中在美国、日本、荷兰，如果美方限制半导体设备进入中国，那么国内目前正在兴建的多座晶圆厂可能面临拿不到核心设备的风险。

据中金公司近日发布的研报显示，2017年全球半导体设备销售额同比增长36%，创下新高；Semi预测，2018、2019年全球半导体设备销售额将分别增长9%、5%，而中国将是主要增长引擎。

2017年，中国晶圆厂开始大规模兴建，按照1-2年的建设周期，2018年和2019年将是设备入场的高峰期。Semi预测，2018年和2019年中国的设备销售额将同比增长57%和60%至750亿元和1201亿元。不过，目前半导体设备国产化率仅为12%，在高端设备领域的国产化率更低。

与芯片一样，半导体生产设备的国产化亦是中长期趋势。华创证券机械团队日前发布观点指出，中兴事件提示半导体设备国产化刻不容缓，而要实现半导体产业的自主可控，设备的全面国产化是重中之重。目前，半导体各核心设备中，单晶炉、刻蚀机、薄膜沉积设备、后道检测设备等已能全面满足28nm制程产品的生产，并成为国内主流芯片新产商的产线基础机台，14nm设备也在持续验证中，有望在未来两年内进入产线。

国盛证券日前指出，受中兴事件影响，半导体产业链国产化进程有望加速，半导体设备沿着先易后难的路径逐步国产化的趋势不会改变。

资本对半导体设备国产化热情高

今年3月底，财政部公布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，满足条件的集成电路企业最多可以免5年企业所得税。对此，东北证券分析认为，可以预见，减税政策的公布将带动新一轮集成电路领域投资进场。从上下游来看，考虑到该政策是长期性政策，预计将在长时间内带动产线投资，因此上游半导体设备厂商将在长期内持续受益于行业发展。

每日经济新闻（微信号：nbdnews）从一些卖方分析师获悉，由于半导体设备的国产替代是大势所趋，所以，现阶段投资人对于了解半导体设备国产化现状的热情较高。

部分卖方研究团队也开始着手提供相关服务。例如，最近，在各券商组织的信息产业自主可控主题相关的路演活动中，除了电子、通信、计算机这三个与自主可控密切相关的行业研究团队参与外，不少券商的机械行业团队也会参与，而机械团队往往是对标半导体设备行业。

此外，也有专门聚焦半导体设备的路演活动。据悉，有大型券商将在4月24日举行半导体设备专家电话会议，主题为“芯片国产化的路径和机遇，长晶、测试等各环节半导体设备的国产化现状和空间，及主要厂商比较”。而在上周五，某大型券商的电子研究团队举办了半导体主题的现场沙龙。期间，行业人士主要聚焦半导体工艺流程和半导体生产设备的讲解。不过其团队成员向记者表示，举办此类沙龙的主要目的是行业知识交流。

记者注意到，一些研究团队也开始着手调研A股半导体设备的相关公司，例如，有的团队最近在预约某半导体检测设备公司的调研。

半导体设备国产化非一蹴而就

今年2月以来，A股半导体设备板块表现抢眼，行业龙头北方华创和相关公司长川科技股价从底部至近期最高点已经翻倍，同期涨幅远超芯片国产化指数（884160），显示了市场对半导体设备国产化逻辑的认同。不过今日（4月23日）盘面上，北方华创、晶盛机电、长川科技等半导体设备概念股均出现大幅调整。

纵观最近各研究团队对于半导体设备国产化的观点，大多认为，由于国内半导体设备需求旺盛，在当前的背景下，国内半导体设备厂商迎来行业成长良机，并有望在若干设备细分行业实现国产替代突破。

不过，有机构也指出，投资人要看到现实与理想的差距。安信证券电子团队发布报告指出，半导体制造工艺复杂，设备细分市场繁多，从前道工艺包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、CMP、金属化等，到后道工艺包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑等，都涉及到相关设备；而且，半导体设备技术壁垒较高，行业呈现高集中度特点，国际前十大半导体设备厂占据绝对市场优势，主要集中于美国，日本及荷兰，而国内厂商处于起步阶段，产业相对薄弱。

据了解，在部分高端半导体设备领域中，国外厂商处于寡头垄断阶段。例如，荷兰ASML在全球半导体光刻机设备领域市场占比超过80%，其生产的TWINSCAN系列是目前世界上精度最高、生产效率最高、应用最广泛的高端光刻机，被全球各大半导体厂商所采用。

对此，安信证券指出，目前半导体设备的中高端市场几乎完全被国外企业垄断，由于技术和资金上的壁垒制约，使得国内半导体设备国产化率偏低，产能远不能满足自身需求，且国内企业生产的设备以中低端为主。

海通证券电子团队则发表观点指出，与半导体产业链其他环节相比，在之前很长一段时间，我国的半导体设备和材料环节积累十分薄弱，以半导体设备为例，2016年中国厂商在数量上仅占全球的7%，在供货金额上更是微乎其微。

一位近年来在新财富屡获好名次的电子团队成员向每日经济新闻（微信号：nbdnews）坦言，半导体关键生产设备实现国产化是个比较艰难的过程，这需要国家支持或者前期的大量积累，因此注定不能一蹴而就。