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2018年05月21日 | 苹果开启主板技术革命，PCB 厂商的未来在哪里？
2018-05-21 来源：电子产品世界
一直以来，苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布，又在整个业界刮起一阵“旋风”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
具体来看，在移动设备及半导体封装载板方面，得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率，销售额增至7.389亿欧元，超过去年的5.73亿欧元，同比增长29%。此外，息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元，超过去年的6,850万欧元，该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。
在汽车、工业和医疗方面，销售额达 3.649 亿欧元(去年同期：3.515 亿欧元)，增长 3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势，显示企业高端供应商的定位战略取得了成功。
奥特斯集团首席财务官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑶表示，“在充满挑战的行业，奥特斯作为技术领先者的地位能够得到进一步地加强，主要得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，再加上汽车电子方面的高频业务战略定位也获得了巨大成功。”
奥特斯中国发展战略
作为一家跨国公司，奥特斯目前分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)拥有生产基地。而位于上海和重庆的生产基地是实现奥特斯中期战略的两大支柱。
据集微网了解，奥特斯的中期战略即以“不仅仅是奥特斯”(从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路)战略为基础，将核心业务技术与新技术相结合，专注互连解决方案，在中期实现销售额突破 15 亿欧元，息税折旧摊销前利润率达到 20%-25%。
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示，“奥特斯集团在过去 5 年销售额翻倍，80%的销售额来自亚洲，其中大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过 14 亿欧元。”
同时，潘正锵透露，奥特斯上海工厂自 2008 年起就已成为全球最大的高端 HDI 生产基地;自2015年开始不断地进行技术升级，目前已实现系统级封装印制电路板量产;2017年已成功引入 mSAP 半加层制程技术，实现高端 HDI 量产。此外，奥特斯重庆是中国首家高端半导体封装载板的制造商，2017年，重庆也已经开始生产系统级封装载板。
“展望未来，奥特斯在中国将持续引入创新及领先技术，在完成新一代半加层制程技术量产后，我们将持续投入应用于模块及主板的埋嵌技术，同时致力于‘一体化技术’的开发。”潘正锵说道。
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史海拾趣
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