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2018年05月29日 | IoT促边缘需求 OEM/ODM厂受冲击
2018-05-29 来源：新电子
近年来由于物联网(IoT)的兴起，所有终端产品皆逐渐智能化、联网化，资讯安全问题也备受重视。该趋势不仅影响了终端设备的发展，同时也将为整体产业的商业模式带来变动。尤其是台湾的OEM、ODM厂商，在未来都会由于将在终端产品导入边缘运算功能，或是支援云端连线的功能，而必须能够提供更多元的服务。
恩智浦(NXP)半导体数位网路事业部软体工程资深总监Justin Yang表示，恩智浦在台湾拥有众多OEM、ODM厂商，往年这些厂商只是单纯开发终端设备，然而由于近年来云端运算的蓬勃发展，许多客户亦意识到若要持续发展终端设备，也必须要能提供云端服务。因此，恩智浦也认为，假若很多客户都有此需求，那么这也必须是恩智浦服务的一部分。
物联网的蓬勃不仅带动了云端运算与边缘运算的发展，更翻转了整个产业的商业模式。Yang进一步说明，尤其是台湾以ODM、OEM为主的厂商，在未来几年皆会看见商业模式的变化。在未来不仅仅是透过销售终端设备获利，更重要的是能够透过提供服务获利。
Yang指出，为协助厂商能够更简单的建立自己的商业模式，恩智浦已推出EdgeScale解决方案，协助厂商以更短时间开发出具备云端服务的终端产品。EdgeScale解决方案提供一套以云端为基础的工具和服务，能用于物联网和边缘运算装置的安全制造与注册登记。该解决方案为开发人员提供一套安全机制，开发人员能利用主流云端运算架构，远端布署和管理不限数量的边缘装置。
有鉴于此，Yang提到，未来恩智浦除了持续原先的芯片销售业务之外，也必须更多与软体整合的服务。未来，也会尽力提升EdgeScale解决方案的兼容性，即使客户的某些芯片并非是恩智浦产品，也能使用EdgeScale解决方案整合。恩智浦亦持续在思考该产品未来的价格策略，并考虑使用年费、月费的方式，提供合作厂商更全面的服务。
史海拾趣
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