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2018年06月26日 | 最高2000万元补助!合肥新政全力支持集成电路产业发展

2018-06-26 来源:集微网

集微网消息,近日合肥市委办公厅正式印发了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称政策),再次加大对集成电路和软件产业的支持,今后几年,在投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面,拿出“真金白银”集中支持重点企业发展、重大项目建设。



设立、支持各类基金支持产业发展

近年来,合肥市软件和集成电路产业发展迅速,产业规模不断壮大。与此同时,合肥市软件及集成电路等产业,也面临着来自产业发达地区和新兴地区的双重竞争。为此,《政策》规定,合肥市将设立集成电路产业投资基金和软件产业发展基金,集中支持重点企业发展、重大项目建设。


其次,各类私募股权、创业投资基金投资软件和集成电路产业予以支持。对依法设立的各类私募股权、创业投资基金,按其年度对软件和集成电路项目合计到账投资金额〔不含省和省以下各级政府财政资金、市本级和县(市)区开发区两级国有平合出资、引导基金出资及上级有关专项资金部分,下同〕]的1%给予基金管理团队奖励,最高不超过300万元。鼓励软件和集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业投资基金的投资,对首次获得投资的企业,按其获得投资金额的10%给予奖励,最高不超过100万元。


第三,引导政策性融资担保机构加大对软件产业和集成电路产业支持。对政策性融资担保机构为软件和集成电路企业提供的年化担保费率不超过1%且无需企业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金的融资担保业务,按年度为软件和集成电路企业提供的融资担保总额的1%给予政策性融资担保机构补贴。


研发、流片及项目投资予以大力补贴

《政策》规定,对软件和集成电路中小企业当年为扩大研发生产而新增的贷款,按年初基准利率的50%给予贷款贴息,单个企业每年最高不超过100万元。


此外,对年主营收入500万元及以上软件和集成电路企业购置用于研发的关键仪器设备(原值10万元及以上),按其年度实际支出额的15%给予补助,单台仪器设备补助最高不超过200万元,单个企业补助最高不超过500万元。补助资金专项用于研发支出。


同时,对集成电路企业流片予以补贴支持。集成电路设计企业参加MPW项目(多项目晶圆项目,含单企业MPW),同一设计型号首轮流片、再次流片分别按50%、30%给予补贴,单个企业每年最高不超过300万元。企业进行工程流片,按照型号产品掩膜版制作费用或首轮流片费用的30%给予补贴,单个企业每年最高不超过500万元。


在项目投资方面,总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资1000万元以上的集成电路装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资5亿元以上的软件和集成电路装备、材料类项目,或者国内外软件和集成电路龙头企业,在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心,按照“一事一议”政策给予支持。此外,对总部新落户合肥市的全国电子信息百强、软件百强企业,按照省级奖励资金的50%给予配套支持。


在产业链配套方面促进配套招商,完善上下游产业链。对软件和集成电路龙头企业引进具有独立法人资格且单个项目投资额1000万元以上的配套企业,按照到位资金的5‰给予龙头企业奖励,最高不超过100万元。龙头企业引进的系列配套企业,3年内累计投资额达到5亿元以上的,可比照单个投资5亿元以上的企业,整体享受“一事一议”政策支持。


鼓励企业做大做强

为支持企业更良性地发展,《政策》规定,对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的软件企业,经认定,分别给予企业管理团队最高不超过30万元、50万元、80万元、100万元、150万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。


对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业,经认定,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励,每上一个合阶奖励一次。


对年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业,经认定,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、200万元、500万元的一次性奖励,每上一个合阶奖励一次。


鼓励企业并购及投资合作

与此同时,支持软件和集成电路企业开展多种形式的兼并重组和投资合作。并购方面,软件和集成电路企业并购非股权关联企业,并购资金达1000万元以上的,按照并购资金的5%给予并购企业补贴,单个并购项目最高不超过500万元。


投资方面,鼓励采购自主软件和集成电路产业链企业的产品。对首次采购自主开发的软件产品的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过100万元;对首次采购自主研发的集成电路芯片的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元;对首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品的企业,按照年采购金额的10%给予补贴,最高不超过500万元。


鼓励企业购买IP及储备知识产权

在购买方面,支持软件和集成电路企业购买IP(知识产权)开展研发(卖方应为全球市场占有率1%以上的专业IP提供商或者晶圆代工厂),给予购买IP直接费用60%的补贴,单个企业每年最高不超过300万元,补贴最多不超过3年。对软件企业新增成套专业软件和租用云数据中心等费用,按实际投入的12%给予补贴,最高不超过200万元,补贴最多不超过3年。对通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析的集成电路企业,给予实际费用40%-60%补贴,单个企业每年最高不超过100万元。


在知识产权申报储备方面,对软件和集成电路企业当年获得国内发明专利授权的,每件给予企业5000元资助;对企业当年获得美国、日本和欧洲专利局发明专利授权的,每件给予企业3万元资助,同一件专利不重复享受。企业当年获得发明专利授权10、20、30件及以上且预缴4年(不含授权当年)年费的,分别给予10万元、20万元、30万元的奖励。


支持人才培训基地及加大人才引进力度

支持软件和集成电路企业建立人才实训基地。本科及以上学历学生在实训基地实践超过3个月的,按照500元/人标准给予企业补贴,单个企业每年最高不超过50万元。


人才引进方面,按照合肥市产业紧缺人才引进资助政策,同等条件下,引进产业紧缺人才资助指标优先向软件和集成电路企业倾斜。经批准纳入资助范围的人才,3年内分期给予每人5万元-10万元生活补助,市和县(市)区、开发区各承担50%。


同时软件和集成电路高层次人才及其雇佣单位可按照相关政策,享受住房、生活配套服务、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道、企业引才补贴等方面的待遇。(校对/茅茅)


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