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2018年07月09日 | 辟谣!“苹果弃用英特尔5G基带芯片”为误读

2018-07-09 来源:集微网

集微网消息,今日“2020年起苹果不再使用英特尔5G基带芯片”的重磅新闻传得沸沸扬扬,知情人士称,苹果已经通知英特尔,将来iPhone手机不再使用英特尔的“Sunny Peak”芯片组。

集微网经查证后发现,这是外媒的错误解读。事实上,内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件,该组件只是手机SoC中集成的一个模块。众所周知,手机SoC中包括了CPU、GPU、通信基带、无线连接模块等几大组成部分,而Sunny Peak正是其中的连接模块,而非媒体理解的5G基带。此前媒体认为Sunny Peak组件中包含5G基带,也是不正确的。

因此,“英特尔高管表示,Sunny Peak的进一步开发已经停止,正在开发该产品的英特尔团队将被重新分配到其他项目”也并不是指英特尔将停止5G基带芯片的研发工作。正如英特尔今日回应该报道时所指出的:从现在到2020年,英特尔的5G产品线路图以及客户协作没有改变。我们将继续保持在5G计划和项目上的承诺。

Sunny Peak的“出局”,上述英特尔高管将其归结于多重因素,包括引入更快的 WiGig(802.11ad)无线标准等,因为这带来了全新的和未曾预料到的挑战。

值得注意的是,因为Sunny Peak只是手机SoC的一个组成部分,尽管被苹果弃用,也不意味着英特尔将退出苹果供应链。当前,英特尔和高通共同为苹果提供Modem芯片。自2017年苹果在iPhone7等产品中引入英特尔基带后,英特尔的基带芯片在iPhone产品中的份额不断增加。有消息称今年在iPhone新品中英特尔基带的份额将超过高通。根据彭博社提供的数据,苹果为英特尔贡献了约5%的年收入。

但也多有传闻出现,称英特尔的地位其实也并不稳固。上月高盛出具的一份报告显示,苹果计划同联发科在5G基带方面展开合作,将放弃高通、英特尔。

英特尔今年推出了最新的基带产品XMM 7560,这是其5G计划的重要部分,XMM 7560是英特尔首款达到千兆速度的基带芯片,更重要的是实现了对于CDMA制式的支持,这意味着英特尔将可能占据更多的市场份额。在此前采用英特尔基带的iPhone产品,只能在Verizon和Sprint等运营商网络销售。

据了解,目前XMM 7560已经进入试量产阶段,将用于今年发布的新款iPhone产品中。

至少在目前,苹果和英特尔仍紧密地站在一起,对于5G市场的追逐,英特尔也不会停止。


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自2002年成立以来,Helicomm公司便致力于ZigBee及IEEE 802.15.4标准的研究与产品开发,成为全球ZigBee技术的引领者之一。公司不仅成功完成了IEEE 802.15.4和ZCP的双重资格认证,还推出了多款经过FCC认证的ZigBee模块,广泛应用于市政、安全、监测、物流、定位等领域。Helicomm的ZigBee模块为客户搭建了一条从芯片到应用的快速通道,极大地简化了无线产品的开发流程。(信息来源:百度百科)

2. 技术并购与子公司成立

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3. 参与国际标准制定

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