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2018年07月10日 | 半导体硅晶圆6月营收 环球晶、合晶写新高

2018-07-10 来源:工商时报

同样是「硅晶圆」,但命运大不同!半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增,不仅供需呈现长期吃紧,报价更是一路攀高,推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高,相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌,呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。

环球晶6月营收50.06亿元,超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看,环球晶6月营收月增4.7%,年增率则达21.3%,累计第二季营收143.68亿元,比第一季成长3.3%,比去年同期上扬28.2%。

环球晶上半年营收282.78亿元,年增幅达29.8%,缴出「连续十季营收成长」的表现。

环球晶指出,现阶段除了12吋和8吋的需求爆满之外,6吋供需吃紧的程度更是超乎预期,也让该公司全球各厂区的3~12吋硅晶圆完全满载生產。为确保晶圆供应长期稳定,环球晶透露,已有多家大客户和该公司洽谈2021~2025年的供货长约,而且价格也会比之前所签约的要高。

至于目前仍以8吋和6吋为主的合晶,由于主力產品的需求更强,6月份营收7.71亿元,连续第二个创下歷史新高纪录。从成长性来看,合晶6月营收比前月成长2.4%、年增率则达38.1%;累计第二季营收22.19亿元,创单季歷史新高,季增率为8%。

合晶位于大陆的郑州厂正式產出,迎接整个中国大陆地区的庞大需求。至于台胜科的6月营收13.20亿元,虽比前月微幅下滑2%,但仍是单月歷史次高水准。

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