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2018年07月24日 | 新款智能平板解决方案SP-AL系列出炉
2018-07-24
凌华科技推出模块化智能平板加速智能设备开发与创新
加固级SP-AL系列具备高灵活性，支持长生命周期，
缩短产品上市时间与降低总持有成本
凌华科技发布旗下新款智能平板解决方案SP-AL系列，协助智能设备的开发与创新。这款一体化开放式的平板电脑具备高度的模块化设计，支持灵活的系统配置。加上凌华科技独特的功能模块设计，使得这款智能平板能够基于应用需求加速系统原型开发，从而节约时间、资源与成本。SP-AL适用于交通、零售、饭店、工业自动化、医疗看护以及游戏应用等领域，有助于系统集成商、整合方案提供商以及自有品牌提供商缩短产品上市时间，与降低总持有成本。
为了加速产品上市时间，降低总持有成本并提高设计的灵活性，凌华科技智能平板突破常规设计方法，采用创新的模块设计，让用户可选用触控屏幕技术、显示器尺寸、主板、I/O接口和散热片。凌华科技智能平板还可以通过功能模块或由客户所提供的I/O板，实现功能与I/O扩展，满足特定应用所需的功能。“凌华科技智能平板为嵌入式应用提供了灵活的模块化设计，让使用者可以加速智能设备的开发，与功能验证与确认，同时节省大量的时间、资金和资源。”凌华科技嵌入式平台及模块事业处产品经理刘玉云说明。
SP-AL系列的模块化设计，提供的选择包含7英寸至21.5英寸的16:9显示器，投射式电容或电阻式触控面板，主板部分则采用Intel Atom® x5-E3930/x7-E3950处理器，支持Windows 10、Linux和Android操作系统，同时内建丰富的I/O接口。为了满足垂直应用的特定需求，可以订制功能模块具备更多的I/O接口，功能模块也可以连接外部电源，以满足如显卡等较为耗电的计算需求。
为了确保长期可靠地运行，SP-AL采用了超越行业严苛测试标准的加固级结构设计。例如主板支持零下40摄氏度至零上85摄氏度的宽温工作范围、支持加固级的SODIMM内存、宽范围直流输入电压、过压保护（OVP）和欠压保护（UVP）等。通过预先装载的智能嵌入式管理平台（SEMA®）可进行远程的系统性能和状态监控，以实现预测性维护保养。为了应对湿气高和脏污的应用环境，智能平板采用了无粘合剂的物理性IP65等级防护。SP-AL提供长生命周期支持，如Intel®处理器和显示模块，免除客户对于长期供货的担忧。
史海拾趣
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