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2018年07月26日 | 新思科技助力Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片
2018-07-26
重点
采用Fusion技术的新思科技设计平台使设计实现更为快速，使Arm核的PPA得到优化。
QuickStart Implementation Kit (QIK)，包括脚本和参考指南，目前可用于采用7nm工艺技术的Arm Cortex-A76处理器。
新思科技Verification Continuum Platform加速了基于Arm设计的验证收敛和质量。
DesignWare Interface IP包括USB、DDR、PCI Express、MIPI和移动存储的物理层和控制器，可以快速开发基于Arm的移动设备SoC。
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）近日宣布，Arm最新高级移动平台（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器）的早期采用者，通过采用包含Fusion技术™的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare®接口IP，成功实现了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs)现已上市，可加快上市时间并优化性能、功耗和面积（PPA）。
新思科技设计事业部全球总经理Deirdre Hanford表示：“Arm与新思科技的早期和深入合作为Arm最新的高级移动平台（包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76处理器）的初期采用者实现了成功的流片。采用Fusion技术的新思科技设计平台，Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合，提供了优化的性能、功耗和面积，并加速了基于Arm的产品上市时间。"
采用Fusion技术的新思科技设计平台可对新型移动内核获得优化的设计实现：
使用Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II布局和布线系统进行7nm及以下工艺节点的设计实现。
采用自动密度控制和时序驱动布局获得更高的性能。
全流程时钟和数据通路（CCD）同步优化得到更低的功耗。
Signoff收敛采用PrimeTime®基于PBA、带有功耗收复的ECO和穷尽性PBA以及StarRC™多角同时提取的功能。
通过 IC Compiler II中的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驱动流程，提供早期加速的电源完整性和可靠性设计优化。
Cortex-A76和Cortex-A55的QIK（包括设计实现脚本和参考指南）利用新的Fusion技术提供更好的PPA和更快的周转时间。QIK采用7nm工艺技术下针对Arm移动处理器优化了的Arm Artisan® POP™技术。为了帮助设计人员快速、有信心地实现他们的设计目标，新思科技基于丰富的经验提供“硬核化”Arm处理器的设计服务；可用的服务包括从QuickStart设计实现到交钥匙的处理器核“硬化”。
Arm全新高级移动平台的早期采用者在其流片项目中广泛使用新思科技的Verification Continuum解决方案，包括：
新思科技的原型设计解决方案，包括适用于Arm处理器的Virtualizer™ 开发工具包（VDK）系列，采用Arm快速模型，可用于Cortex-A76和Cortex-A55® ，以及HAPS®基于FPGA的原型设计。
适用于Arm Cortex-A处理器，采用高精细度并行技术（FGP）的新思科技 VCS®仿真和适用于Arm AMBA® 互联的验证IP。
新思科技 ZeBu® 硬件仿真
Arm的新型高级移动平台的早期采用者，使用新思科技的高质量DesignWare接口IP快速开发移动设备SoC。面向移动市场的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express®、MIPI以及移动存储接口的控制器和物理层，市场出货量至今已达几十亿。
Arm副总裁兼客户业务总经理Nandan Nayampally表示：“Arm与新思科技合作，通过早期参与到我们新的高级移动IP产品研发，我们让初期采用者能够应用使设计加速推向市场、并同时优化功耗、性能和面积的解决方案成功流片。”
可用性
适用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要Arm Cortex-A级处理器的QuickStart Implementations Kits（QIK）现已可通过访问https://www.synopsys.com/arm-opto获取。
关于 新思®
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片（Silicon）到软件（Software）的众多领域，新思科技始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者，并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。新思科技总部位于美国硅谷，成立于1986年，目前拥有12200多名员工，分布在全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元，拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提供商与驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
自1995年在中国成立新思科技以来，已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数1139人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的方针，与产业共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来，让明天更有新思。
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