2018年07月28日 | 成都，集成电路的“汽车之都”？

2018-07-28 来源：国际电子商情

如果说南京正在打造“芯片之都”、合肥重心在“存储基地”，那么，成都，潜伏着不可小觑的汽车电子实力......

集成电路与汽车产业融合优势

日前，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原控投有限公司主办的2018青城山IC生态论坛在成都青城山举行，本届论坛的主题是打造智慧汽车电子产业链，在现场，成都市副市长范毅发表主题演讲时表示，集成电路与汽车产业的发展高度融合，对智慧汽车是极大的推动，这就是我们的生态链。

成都市副市长范毅

范毅说，成都市一直将集成电路作为产业发展的重点，正在积极争取成为国家的“中国制造2025”示范城市。从产业发展的方向看，成都的产业发展重心是“一芯一屏一机”，“一芯”指芯片，“一屏”是新型显示，“一机”指飞机。这三个产业成都具有非常好的基础，并将芯片发展放在第一位。

成都从芯片设计到晶圆制造、封装测试、以及应用场景均有布局，形成了完整的全产业链生态。范毅介绍说，成都引进了包括英特尔、格罗方德、德州仪器、展讯、华为，海光等一大批集成电路的设计生产制造和封装测试的先进企业。

在晶圆制造方面，格芯对成都的投资信心坚定，对FD-SOI技术路线非常坚定，并表示将持续加快FD-SOI产线的建设和投产步代，目前在高新西区格芯的厂商已经全部建成，是全球最先进的生产厂房。

来自FD-SOI产业联盟董事长兼执行董事Carlos Mazure的演讲中介绍了SOI在汽车电子的应用，例如NXP采用28nmFD-SOI量产的i.MX8系列应用处理器用于车载娱乐，ST的77GHz雷达、Intel Mobileye的EyeQ4 Level 3级 ADAS芯片用于ADAS系统，还有车载网络、车用电池等方面都有厂商发布了基于FD-SOI工艺的量产芯片。

FD-SOI产业联盟董事长兼执行董事Carlos Mazure

另外，智能汽车需要高效、低延时、低功耗的人工智能计算。在L3级的自动驾驶需要新的强大的芯片架构。Carlos Mazure表示，目前奥迪就在研发基于FD-SOI技术的全新汽车处理器架构。

格芯汽车电子物联网网络业务发展副总裁Mark Granger在现场演讲时也展示了格芯的技术在ADAS和自动驾驶上面的应用机会，例如22FDX-ADAS处理器，14 LPP\7LP自动驾驶处理器，28-22FDX Camera，SiGe-CMOS-LIDAR，40nm-22FDX 短程激光雷达等。此次格芯还推动了针对汽车电子的AutoPro计划。

格芯汽车电子物联网网络业务发展副总裁Mark Granger

这是集成电路设计和制造层面的产业链，在汽车电子的应用端，成都也具备了独有的优势。

成都聚集了一大批世界和国内知名的汽车生产企业，整车生产已突破150万辆。汽车整车企业包括一汽、吉利、沃尔沃、东风神龙等，成都发展汽车电子尤其是智能汽车、智慧汽车具有很好的产业基础，此外显示产业也能够与汽车发展更好的融合。

成都规划的电子信息产业功能区

成都高新区管委会副主任李伟在演讲时表示，成都市规划建设了66个产业功能区，电子信息产业功能区是其中之一，但是电子信息产业是成都市的首要产业，目标是要占领具有全球竞争力的电子信息产业高地。成都电子信息产业功能区规划总面积是121.4平方公里，其中包括了高新西区43平方公里，郫都区是78.4平方公里。

成都高新区管委会副主任李伟

2017年成都市电子信息产业总规模是是5800亿元，其中功能区的整个规模是3200亿元，占到了成都市的55%，主要的规模聚集在集成电路、新型显示、智能终端、网络通讯、新经济等方面，聚集了很多龙头企业和高成长企业，产值规模在中西部居于前列。预计到2035年将达到1.7万亿元的规模。

在整个规划面积7.4平方公里的集成电路发展范围内，重点发展包括格芯、英特尔在内的企业，并引进重点领域的企业；在新型显示区域，规划面积4.8平方公里，规划达到2700亿元，重点围绕京东方显示生态圈；智能终端领域规划到2035年达到4500亿，规划用地面积10平方公里，主要依托现有的富士康项目，重点布局可穿戴、车载电子、智能电视等产品；网络通信领域2035年的规划目标是3300亿，规划用地面积4.8平方公里，主要是以华为5G和电子科大打造全国5G技术产业基地和互联网区域交换中心。最后一个方面就是新经济领域，在新经济领域我们规划到2035年的产值目标是3300亿，这个规划的面积是3.5平方公里，主要是依托菁蓉镇构建特色的新经济产业体系，重点打造人工智能产业新高地。还有将依托菁蓉镇创新中心形成总部创新空间，依托电子科大及四个环高校创新研发片区，重点打造协同创新空间，构建“一带两心四片”的创新空间体系。

人才哪里来？FD-SOI人才培养从高校开始

此次青城山IC峰会现场，专门为“芯原”杯电路设计大赛的获奖团队进行了隆重的颁奖仪式。芯原控股董事长戴伟民博士表示，这项设计大赛最初由电子科技大学开始，今年扩大到电子科大、川大、西安电子科技大学、西安交大、西北工业大学等西部高校。

芯原控股董事长戴伟民博士

如今该设计大赛已经进行了四届，在FD-SOI人才培养方面是一个重要活动项目。电子科技大学电子科学与工程学院副院长于奇教授说，在格芯还没有进入成都之前，芯原和戴博士就开始积极推动这项大赛，由于全国高校还没有开设FD-SOI的课程，芯原专门派工程师做培训，与学生们互动，几年下来，参赛学生从原厂的几十人到现在的几百人，接下来希望能从西部地区扩大到全国的范围，这项大赛为FD-SOI的设计人才做了很好的储备。

成都每年毕业的集成电路相关人才超过三千人，高校包括四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都理工大学等等。成都市政府也提出，重点聚焦成电、华为、蓉漂、海归等四大重点集群的人才引进，主要联合电子科大、川大等开展定制人才培养，培训一批高端研发和实用技术人才。形成人才基地以股权、期权等多种形式激发创新创业激情。同时，在成都电子信息产业功能区共有19所高校，在校大学生有25万，占到成都市33%，科研机构有249个，国家的科研机构有29个。这些人才资源都为成都发展集成电路提供了重要的保障。再加上成都宜居的生活环境，也吸引了人才扎根于此。

从集成电路到汽车产业再到FD-SOI人才，成都在智能汽车产业链的布局非常鲜明，一旦汽车智能化进入爆发期，成都的汽车产业发展潜力将无可限量。

成都集成电路汽车产业

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