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2018年07月30日 | 集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目签约
2018-07-30 来源：大众日报
记者 袁涛 报道
本报济南7月26日讯 今天下午,有研半导体材料有限公司与德州经济技术开发区管委会在济南签署集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议。省委副书记、省长龚正会见了有研科技集团有限公司董事长张少明一行。据了解,双方合作项目一期建设目标为新建8英寸硅片生产线,达到年产能180万片8英寸硅片,二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
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史海拾趣
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