历史上的今天
今天是：2025年07月30日（星期三）
2018年07月30日 | 智能与互联网+位3C智能制造带来哪些机遇？
2018-07-30 来源：eefocus
20世纪70年代以来，随着电子智能行业在软硬件方面的不断快速发展，专门服务于电子生产及装备线的工业机器人技术也在快速扩展。在机器人的尺寸不断缩减、价格持续下降、精度逐渐提升，同时对电池、芯片和显示屏的需求不断上升的大趋势带动下，电子行业的工业机器人服务数量几乎与汽车行业齐头并进。而作为在整个工业机器人大家庭中一个分支的并联机器人，在生产制造中却越来越扮演着举足轻重的角色。
数据显示，全球70%的电子产品在中国制造，其中90%的生产制程属于原始的手工作业方式，智能与互联网+的概念普及为3C行业带来了新发展拐点的同时，国际的竞争压力、人工成本的不断上升、从业人员持续减少又带来的新的挑战。
将来，3C 行业的发展将以创新和不断优化为主，尤其是各大厂商在硬件领域的争夺将更加激烈，这将直接拉动硬件设备的采购需求，预计至2020年国内3C自动化设备市场规模近2500亿元，上游设备企业将迎来新的发展机遇。
其中并联工业机器人国产化带来的成本持续走低以及性能方面的突破国际水平也为这个朝气蓬勃的行业加大了实施可行性及更多的可能性。
例如，超高速运行及稳定的性能输出相比人工的效率至少提升4倍，超高定位精度产品的上马更有技术性的保障了3C行业精致小巧的生产需求，而并联机器人结合2D、3D视觉在理料、分拣等方面的超长发挥更贴合3C智能制造对于设备的柔性要求，让设备需要胜任多种产品和批次的变换，在效果保障的同时减去相关人员培训、生产线再建方面的投资也为企业带来了必然的效益。
作为全球唯一一家拥有并联全产品及多轴混联产品线的企业，勃肯特曾总结过3C行业的3大特点：首先是3C产品要求的生产速度快，但现阶段在装配环节很多企业仍然依靠人工，这将导致生产效率的瓶颈，最终只能不断增加人力或延长交付周期；其次是装配灵活度高，3C产品在制造过程中有大量人工的使用，其原因在于自动化设备达不到人工作业的精度；最后是产品更新迭代速度特别快，导致产线投入的风险性比较高。
针对3C行业的特点，勃肯特凭借完全自主知识产权与多年工业自动化行业经验积累，在1年内成功研发了并联2轴、并联3轴、并联4轴、并联6轴、串并混联5轴6及桌面串联6轴机器人，结合在机械结构细节及核心算法上的不断完善，在完成定位精度0.01mm的突破后，又将现有性能指标从业内运行标杆的空载180次/分钟标准运行提升到260次/分钟，结合新材料新结构的使用这个数字有望在年底突破300次，并定义出由中国品牌代言的国际新标准。
于7月3日天津正式投产的智慧工厂是勃肯特在智能装配领域的新尝试。恒温恒湿的装配环境，现场3m*5m的液晶显示屏及RFID相结合的生产线上的计划产量、实际产量、完成率、合格率等数据信息的云端监控，螺钉标准扭矩的分步装配作业及无人的视觉质量监测，24小时在速度及制动电阻的温升干扰性能测试、与大数据相结合的超前寿命预测，更是为3C行业的低人工、灵活稳定需求量身定做。
通过每台机器人柔性模块化机械结构加末端执行器更换方式，或者配合2D或3D视觉的多台机器人联合作业，可有效实现同一传送线上对于来料大小、颜色、形状的判断进行多种物料的差异性摆放、分拣及装配等相关工艺处理，在自身处理速度及精度不断提升的前提下，更保障后续工艺处理效率得到加倍提高，极大的避免人为失误，让3C行业对于柔性化生产的需求实现。而并联机器人吊装式的摆放方式，节省空间，更适合3C行业小而密的生产环境。
除此之外，在包装环节，勃肯特并联机器人与开箱封箱及剔除设备协同进行物料装箱，高速高柔性的抓取范围可适应不同规格产品的随意切换，大幅提高效率。在工况允许的情况下，并联机器人还可以进行高速码垛，视觉探寻标签位置并完成有规则码垛，串并联混合结构则能很好的解决物品叠放问题。
不难看出，从本体不断的迭代出新，结构及性能的精益求精，智慧工厂装配的尝试到码垛、理料、抓取、包装等多个工艺处理方案与客户市场需求的紧密合作，与时间赛跑的勃肯特一直努力为3C、电子、智能硬件制造领域等人工相对较为集中的环节提供更多可选择的解决方案，必将让并混联机器人在“智能制造”中起到非常大的作用。
当其他人还在迷恋概念，勃肯特只关注性能，旨在用实际行动为市场、为客户提供更具效益性的解决方案。
上一篇:人工智能的出现，带来了多少恐慌？
史海拾趣
|
在2440的实例代码有一点看不懂想请教： 从datasheet上看： GPF0 Input/output EINT0 Register Address R/W Description ...… 查看全部问答＞ |
|
用L3M ARM AD输入电压范围为0-3.3V，而ARM片内基准电压为3V，如何解决？ 用L3M系列ARM的AD输入电压范围为0-3.3V,而ARM的片内基准电压为3V,有什么好方法？… 查看全部问答＞ |
|
我想实现一个功能，就是用一个单片机（如：AVR的），一个flash闪存芯片（容量大的，类似U盘上的那种），我想让单片机通过I/O接口读取放在flash芯片上的命令数据（一个2进制的文件？），然后经过单片机的CPU处理，执行命令，完成指定动作。目的：（ ...… 查看全部问答＞ |
|
原来用的小屏一切正常，触摸响应很快，现在使用了大屏，触摸响应很慢，采样次数下降了很多，这是怎么回事？？ ps:大屏的触摸屏是好的，在linux下测试正常。wince下触摸优先级119… 查看全部问答＞ |
|
见到一个帖子中关于写管脚“~0”用1代替说不行，有见到一个帖子说“~0”用1代替说行，那究竟行还是不行，这里给出完满的答案。 ============================================================ 看看函数原型 void GPIOPinWrite（unsigned long u ...… 查看全部问答＞ |
|
新手求助。。。 使用3.5的库，根据描述。。库中默认为外部8mhz。我也就没设置。。然后进行systick初始化。。和延时函数定义。。但下到板子里。。定时不准。。已开始以为是延时函数的问题，后来把systick的初始化包括延时函数都放到其他历程中（此 ...… 查看全部问答＞ |
|
基于MSP430单片机的称重式液位仪的设计 时间：2011-10-06 18:06:36 来源： 作者： 1引言 液位测控仪是属于智能化仪器仪表的一种（指采用了微处理器的仪器仪表），其发展始于70年代［1］。它是一种集测量与控制于一体的智能化产品，适用于石 ...… 查看全部问答＞ |