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2018年08月01日 | 联电和Allegro签署长期晶圆代工合作
2018-08-01 来源：时报资讯
联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。
这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆產能。两家公司早在2012年就已签订协议，由Allegro将技术转移给联电制造并开始试產。
Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴关系，帮助Allegro扩大相关的业务范畴。Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联电，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术，及后续相关可供客制化的技术，如硅积体电路里领先的磁性感测器(GMR/TMR)。
联电负责8吋营运的副总经理赖明哲表示，联电持续致力于开发稳健的特殊及车用电子技术，使其成为车用电子积体电路制造的晶圆专工领导者；联电非常重视与Allegro的长期合作伙伴关系，除了车用电子晶片此项產品外，预计将藉由这项新协议扩大日后合作范围。
史海拾趣
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