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2018年08月21日 | 联电:客户加价抢八寸厂产能
2018-08-21 来源:经济日报
来源:内容来自「经济日报」,谢谢。
联电 8吋厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能「挑客户、挑订单」生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。
由于8吋厂多数已折旧完毕,相关产能供不应求,挹注联电营运可期。但也因为联电8吋产能太满,业界传出,有IC设计厂商新产品因初期订单量较少,无法取得足够产能支援,为此大伤脑筋。
目前半导体主流晶圆规格为12吋,全球主要晶圆厂扩产,都以12吋厂为主,8吋晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量,且市面上已无法取得全新8吋机台扩充,使整体产能增幅有限。
但对很多消费性、电源管理等芯片而言,8吋晶圆是最适合生产的规格,成本效益胜于12吋,加上不少物联网应用芯片多在8吋厂生产,在需求提升、供给增加有限下,促成此波8吋晶圆代工产能供不应求盛况。
联电证实,目前8吋产能持续满载,无法满足所有客户的订单需求,所以该公司也进行产品优化,希望可以维持长期稳定的订单,并将半导体矽晶圆等原物料上涨的部分,于第2季末开始反映在报价。
不过,由于矽晶圆成本占整体代工价比例不高,所以尽管矽晶圆从去年至今涨幅惊人,但据了解,最近一波联电8吋产能的涨价幅度约个位数百分比,以特殊规格的产品报价涨幅较高。
面对8吋晶圆代工产能大缺,IC设计业者透露,如果是原来已订下的产品,代工产能没什么问题,但要增加新产品的产能,就有点辛苦,而且即使想转到其他家生产,也不是每家代工厂的生产线都能胜任。
大陆上市募集资金扩产
为了更好地募集资金扩产,联电昨天股东临时会通过旗下和舰申请赴上海A股挂牌案,有小股东担忧联电技术外流,联电董事长洪嘉聪表示,大陆半导体产业近年蓬勃发展,当地官方也很支持,联电在智财管控会做得非常严格,员工的跳槽情况难免,有时会面临高薪挖角,但重要制程与技术都会在台湾。
目前联电持有和舰超过百分之九十八股权,和舰发行新股挂牌后,联电持股将降到约百分之八十七。联电规划让旗下和舰、联芯与联璟合作,整合三家公司的八吋厂、十二吋厂与IC设计服务的资源,以和舰为主体,向中国大陆证监会申请A股挂牌。
联电规划,和舰A股挂牌发行股票面值为每股人民币一元,本次发行新股股数不超过四亿股。联电财务长刘启东表示,在股东会通过后会尽快申请,但何时可正式挂牌,尚无法预测。
刘启东说,和舰于A股挂牌后,在大陆可有筹资管道,取得资金可支应其本身未来的扩建,联电的资金则可用来投入台湾或其他地区的扩建、配发高股息或实施库藏股。有小股东建议联电考虑减资,但洪嘉聪说,减资要看状况,包括手上营运资金与未来扩充计划等,追求股东权益是公司方向。至于是否要实施库藏股或减资,会通盘纳入考量,再向董事会报告。
刘启东指出,这次由和舰申请上市,但并没有与联芯、联璟合并,联璟是和舰百分之百持股子公司,而和舰与联电合计对联芯持有六成多股权,具有控制力,另外三成多是大陆股东持有,但有附买回。未来大陆的客户主要由和舰接单,其他地区客户则由联电接单,如果两者要跨区接单,需支付对方一笔服务费。
联电表示,和舰申请发行A股,主要是希望大陆子公司可吸引更好人才,并进一步解决筹资问题。
刘启东表示,大陆半导体产业快速崛起且抢人才情况严重,去年人才流失率高达15~20%,为保持和舰等子公司竞争优势,透过在A股上市并提供股权连结奖励机制,可吸引并留住好人才,而且未来资本支出也能由资本市场筹资,联电则可专注本业
由于8吋晶圆代工产能吃紧,和舰在筹得资金后将进行扩产,由目前每月6.4万片月产能,至明年底提升至7.7万片。至于厦门厂联芯今年底月产能约达1.7万片,预计明年底将扩充产能至2.5万片,达到经济规模后就可由亏转盈并挹注联电获利。
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