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2018年09月04日 | 大基金丁文武：要吸引人才进入集成电路领域
2018-09-04 来源：EEWORLD
2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。
在大会现场，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武做了演讲。
丁文武表示，2017年中国集成电路产业销售达到5341亿人民币，增长了24.8%，达到了《集成电路产业推进纲要》所制定的20%以上速度。但丁文武表示，目前我国存在的差距依然巨大，国际上的话语权也较小。
首先的差距就是进口集成电路数量巨大，对外的依存度依然高，2018年集成电路进口了2601.4亿美金，减去出口后的差额为1930.26亿美金。
第二是核心高端芯片仍然依赖于进口，包括CPU、FPGA、存储器、高端通信、射频等芯片主要依靠进口，中国自主产品依然以中低端为主。
第三是产业规模差距较大，在制造领域，国内排名第一的企业和台积电相比，体量相差10倍，设计业国内第一和国外第一名企业相差3.3倍，封测业国内外的差距为1.6倍，这还只是第一名的比较，如果后面的比较，可能差距就更大了。
第四是国际形势对中国非常不友好，整体形势复杂、严峻。不管中美贸易战还是中兴事件，也充分凸显了这一点。“中国的芯片与其他国家差距太大，中国必须要下定决心，聚集力量发展产业。核心技术买不到、要不到，我们要靠自己，要加强产业合作。”丁文武说道。
“我跟一些企业老板聊天，对于目前集成电路产业现状，大家普遍的回答都是人的差距最大，人才的问题包括数量问题、质量问题和结构问题，数量是基础，质量是关键，结构是分布。”丁文武说道。
丁文武表示，在人才方面，中央各个部门包括教育部、工信部、发改委、科技部、财政部等多方合作，出台了多项政策。“地方在政策制定上非常明确、细化，包括具体的数字、百分比等，人才就需要这样细致的环境。”丁文武说道。
根据《中国集成电路产业人才白皮书》上指出，目前四个强相关专业毕业生，有36%进入了集成电路领域，年供给量为3万人，不过根据市场预计，2020年我国集成电路专业人才需求量为72万人，现有从业者40万，差距为32万。
“我是学半导体的，非常辛苦，比其他的工科专业难学多了。学完这个专业之后不从事这个领域，对于本人是一个损失，对于国家也是个损失，太可惜了。”丁文武表示，“集成电路产业很有作为，有创新性的，如果在这个领域能做到成功，对国家的贡献很大。但遗憾的是很多毕业生都去了互联网行业，去了金融投资行业，刚才分析的我们行业的平均薪资才9120块钱，比别的行业要低，所以毕业生流向收入高的领域。”
对此，丁文武呼吁，要针对集成电路产业人才制定特别的政策激励，可运用的手段包括税收、高校教育、继续教育等方方面面。“只有大力培养人才、吸引人才，给他们更好的环境和待遇，这样才有更多的人才进入到这个领域，我们也非常的清楚中国集成电路的产业发展，是我们实现中国梦的一个基础。”丁文武总结道。
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