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2018年09月10日 | 争取免除转单“违约金”！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供
2018-09-10 来源：爱集微
集微网消息，进入2018年以来，全球晶圆代工厂格芯已相继公布两件大事，一是今年年初格芯宣布汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）接任首席执行官，二是8月29日，格芯宣布将搁置7nm FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。
而就在格芯宣布推出7nm竞赛后，有知情人士消息证实，AMD（超微）正与格芯重谈晶圆供给协议（WSA），而这也将是双方签订合同之后第七次重新议约。
实际上，格芯原来是AMD的晶圆部门，在2008年的时候，AMD当时的CEO鲁毅智（Ruiz）把AMD自己的晶圆厂卖给了阿布扎比的先进技术投资公司(ATIC)。2009年3月2日，一个全新的晶圆厂格芯就此成立。
成立之初，格芯主要承担AMD的处理器和图形芯片的制造。同时，根据AMD和格芯的分拆协议规定，AMD每年必须在格芯采购一定份额的晶圆，且不能以其它纯晶圆代工厂代之，除非AMD愿意接受高额违约金。
一直以来，AMD和格芯之间的合同都是一年一签，但是在2016年9月1日，AMD第一次和格芯签订了为期五年的长合同。根据AMD和格芯签订的新晶圆供应协议(WSA)，一方面确认正在格芯纽约州的Fab 8工厂里制造14nm Polaris GPU、Zen CPU，并会继续开发更多14nm产品，另一方面将会联合进军7nm。
值得一提的是，根据AMD和格芯当时签订的合同，协议的有效期从2016年开始到2020年，为期五年。
从2016年签订合约至今，AMD和格芯已连续六次重谈晶圆供给协议。据了解，AMD执行长苏姿丰主导了双方之间的第六次重新议约，并使得格芯给予AMD下单其它晶圆厂的弹性。
一方面，AMD可以将绘图处理器（GPU）与中央处理器（CPU）外包给其它晶圆代工厂；不过另一方面，AMD也为此付出不小代价，除了每片外包给第三厂的晶圆都要给格芯支付违约金之外，若结算年度份额未达标，AMD还要赔偿一部份差额。
而预计在即将进行的第七次重新议约中，AMD会取得更大自由度。同时，为AMD代工7nm芯片的台积电也将因此受益。
据Wccftech报导称，第七次议约将基于互惠原则，由于格芯打破冲刺新制程的契约在先，AMD被迫求助其它晶圆厂。若AMD能免除违约金，则其产品价格将更具竞争力，而台积电也有望接到AMD的更多订单。
史海拾趣
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