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2018年09月10日 | 国开行向厦门通富微电提供12亿元资金支持,一期项目增添“

2018-09-10 来源:爱集微

    

摘要:9月8日,国家开发银行与厦门通富微电签约,将为其提供项目贷款12亿元,用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。

集微网消息(文/小北)9月8日,国家开发银行与厦门通富微电签约,将为其提供项目贷款12亿元,用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。

2017年通富微电正式签约落户厦门,预计总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业,项目分三期实施。

其中,一期项目计划投入20亿元,项目建成达产后,每年完成集成电路先进封装测试118.8万片,预计年产值20亿元。

海沧将集成电路产业作为提升经济发展质量、优化产业结构的战略重点。通富微电项目对于海沧乃至东南沿海的集成电路格局,都是意义重大的,其可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失。


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