2018年09月17日 | 高端机台都已进入中国，明年7纳米机台更将落地报到

在中国发展芯片产业的道路上，众人忧心的“人才”问题可以群策群力解决，“技术”可以焚膏继晷努力研发，唯独“关键设备”议题犹如中国芯片产业的软肋，尤其是光刻机巨头 ASML 更是永远处于舆论的风口浪尖上。对此， ASML 中国区总裁沈波重申，目前最成熟、最先进的光刻机都已进入中国，完全不存在高端机台不卖给中国厂商的问题。

沈波出任 ASML 中国区总裁一职以来，首次出席“ 2018 中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会（ CICD ）”，沈波在会中发表演讲时，除揭露 ASML 设备技术未来蓝图发展、中国布局、合并公司的进展等问题外，更重要的是，面对 DT 君提出外界长期以来的疑问，也就是 ASML 是否受到某些限制，因而无法销售高端设备给中国厂商，沈波也逐一回答释疑。

ASML 强调所有商用机台都可以进口中国市场，明年更会有7纳米落地

沈波点出，网络上很多人讨论 ASML 没有把最好的机器卖给中国，这并非事实，因为，现在 ASML 的极紫外光（EUV）机台将要进入中国，其中， NXT : 1980 是目前 ASML最成熟的机台，也已经进入中国。

沈波更透露， 这边的客户从来没有拿不到最先进机台的问题。ASML 新款的 NXT: 2000 机台很快就会在中国市场上看到。而 ASML 的 NXT : 2000 是深紫外光（DUV）机台，多数用于生产高端的 7 纳米和 5 纳米工艺技术，这也暗示，中国将进入高端 7 纳米技术的生产之列。

事实上，中国占 ASML 业务比重越来越大，以今年上半年来看，中国市场占其营收约 20 %，估计全年平均约可达到 15 % 左右，目前 ASML 在中国的客户有中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、英特尔大连厂、SK海力士西安厂等。

单是今年，就有中芯国际引进首台 EUV 光刻机，还有长江存储武汉厂、华虹集团旗下的华力微电子均引进 ASML 的机台。

但他也点出一个重点，中国晶圆厂是遍地开花，但真正实现量产的晶圆厂，会比宣布的要少很多。

沈波强调，芯片的生产制造并不是有了光刻机，就能把什么问题都解决了，芯片的制造流程非常复杂，要解决一道道技术难题后，才能顺利生产。沈波更进一步表示， ASML 所有商用的光刻机产品，无论是最成熟的、最先进的光刻机，都可以进口到中国。

包括许多媒体报道对于 ASML 的另外一个疑虑，是多年前英特尔、台积电、三星曾经参与“EUV 投资计划专案”，加速 ASML 的 EUV 机台技术研发，外界担心，产能十分有限的 EUV 机台会不会被上述的三家厂商包下订单，导致其他的半导体厂无机台可买？

对此，沈波也特别说明，当初三家半导体大厂投资 EUV 计划专案，主要是怕 ASML 不做了，产业会出现技术瓶颈，现在公司的机台产能是每年逐渐提高，订单是按照客户下单的先后顺序，并非这三家公司当初参与投资，就先拿到机台，应该是说这三家公司因为提早做技术准备，因此比较早用到 EUV 技术。

ASML 连续 16 年稳居光刻机龙头， EUV 机台垄断是关键原因

ASML 目前的三大产品线为 EUV 、 DUV 和 application products。当中， DUV 是出货量最大的产品，而 EUV 是最具前瞻性的产品，从 2018 年～ 2020 年的成长性可以看见大幅往上，目前公司也积极扩充产能，从年产能 20 台，明年提升至 30 台，后年再提升至 40 台。另外，在 application products 部分，主要是 20 纳米以下制程市场，像是 14 纳米、 7 纳米，该产品线成长率非常高。

根据美国调研机构的资料显示， 2017 年全球半导体光刻设备厂中， ASML 仍以 85 % 的市占率稳居龙头，其次是日本厂商尼康（ Nikon ) 的 10.3 %，以及佳能 ( Canon )  的 4.3 %，这已经是 ASML 连续 16 年稳居市场第一，而 ASML 以几乎垄断的地位存在于光刻机领域，主要就是因为它是全球唯一能提供 EUV 机台的半导体设备厂。

沈波指出，今年投入 16 亿欧元在研发上面，占营收比重约 15 % ，且今年是公司 EUV 机台上非常重要的一年，客户要把 EUV 技术导入量产，目前 EUV 机台每小时产出片数达 125 片，在实验室中可达 140 片，且光源 250 瓦的稳定性很高，明年客户采用 EUV 的规模会再扩大。

ASML 扩大布局中国市场，在上海成立培训中心

ASML 进入中国市场已经 18 年了，日前也持续扩大布局中国市场，目前有 13 个办公室，两个研发中心分别在北京和深圳，近期在上海也成立培训中心，估计 ASML在中国员工约 1000 人。

此外， ASML 前几年并购的汉微科，主力为电子束技术，在北京有将近 60 人的研发团队。这两年两家公司一直在做整合，包括技术和产品的整合，和原本公司强项的光刻机结合起来，提供客户完整的光刻解决方案，今年也会有新产品，包括光学量测机台、多重电子束机台，朝为客户提供全方位解决方案迈进。

沈波表示，中国半导体市场处于前所未有的历史阶段，然遇到的阻碍也很多，行业更需要精诚合作，大家形成伙伴关系，而不单只是供应商关系，彼此更是伙伴关系。

他也观察到，逻辑客户的技术发展是走在最前端，芯片越做越小，继 FinFET 架构技术后，三星也提出 GAA 架构技术，而在存储技术这块， 3D NAND 是不错的方向，芯片更为立体化后，未来要软硬技术结合优化产品。