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2018年09月19日 | 高通CEO莫伦科夫：与苹果的专利纠纷已进入和解意愿加强阶
2018-09-19 来源：爱集微
据彭博社报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)近日透露，高通与苹果之间持续了两年之久的僵局已进入到双方和解意愿越来越强的阶段。
莫伦科夫在接受采访时表示：“现在的环境是，双方可能会达成和解协议。传统上来看，法律节点会为双方创造一个环境，促使他们改变各自的观点。”
但是，莫伦科夫并未透露该公司是否正与苹果进行和解谈判，或者预计具体何时能够达成协议。
据悉，未来几周，两家公司将在美国、中国、德国和其他辖区的法官面前展开辩论。而通常情况下，和解协议会在公开审判开始之前达成。
本周一针对高通指控苹果侵犯相关专利一案，美国国际贸易委员会(ITC)举行了第二次庭审，而高通仍要求在美国市场禁止销售涉嫌侵权的苹果手机。
路透社认为，高通和苹果在美国ITC的诉讼，一个重要意义是能够让高通看到一些专利是否能够经得起检验。除了ITC之外，高通也在多个法庭起诉苹果公司侵犯专利，这些案件审判的时间更长，ITC的审判和判决可能成为后续案件审理的一个先兆信号。
毋庸置疑，对于高通来说，与苹果之间的专利战使其“元气大伤”。今年七月份，高通高管对公司股东表示，苹果今年的新手机将不会采用高通基带芯片，这意味着苹果未来将更多依靠英特尔公司的芯片。但是，也有高通高管信心满满的认为，虽然高通获得2018年新款手机基带芯片订单无望，但2019年以后的订单，高通仍有机会。
史海拾趣
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