2018年09月24日 | Soitec参加SOI高峰论坛，探讨SOI技术在中国发展

上海，2018年9月18日—— 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会（Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop）。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算（Edge computing）、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨。

Soitec高层受邀出席本届高峰论坛，发表相关主题演讲并参与圆桌讨论环节。Soitec公司首席执行官Paul Boudre、Soitec公司通信和功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar将作为嘉宾出席圆桌论坛， Soitec公司客户群执行副总裁Thomas Piliszczuk和Bernard Aspar还将在国际RF-SOI研讨会上发表相关主题演讲，阐述优化衬底对于5G移动通信技术的重要性以及4G/5G前端模块变革。

Soitec公司首席执行官Paul Boudre作为嘉宾出席圆桌论坛并发言

扎根中国半导体行业，助力“中国芯”

近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场，将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。

谈及中国市场发展，Soitec公司首席执行官Paul Boudre表示：“作为移动互联网设备、智能家电、可穿戴设备、汽车等众多电子产品的制造和消费大国，中国毫无疑问在FD-SOI和RF-SOI领域具有举足轻重的作用，影响着未来SOI产业的发展格局。Soitec愿携手中国领先企业，助其建立强大的本土芯片系统，推动中国半导体行业的高速发展。”

值得一提的是， Soitec很早就支持中国当地SOI生态系统的建设。早在2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年，Soitec和中国领先的硅基材料半导体公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系并签署了许可和技术转移协议。该协议有助于建立基于Soitec自主研发的Smart CutTM晶圆键合和剥离技术在中国打造本地化的SOI生态系统。Soitec与上海新傲科技股份有限公司一直保持着紧密的合作关系，后者也将出席SOI国际产业联盟高峰论坛，并是SOI国际产业联盟高峰论坛的主要赞助商之一。

值SOI国际产业联盟高峰论坛召开之际，Soitec官方微信公众号也正式上线，将持续带来公司最新动态与行业洞察。Soitec官方微信公众号的建立也代表了Soitec致力于深耕中国市场的战略与决心。

创新技术引领行业发展，推动SOI应用

Soitec自主研发的Smart CutTM技术用于生产优化衬底，尤其是绝缘硅（SOI）晶圆，并广泛应用于电子产品市场。Soitec产品范围包括数字应用产品如FD-SOI、光电-SOI和Imager-SOI；通信和功率应用产品如RF-SOI和功率-SOI。

Smart Cut?这种革命性的晶圆键合和剥离技术，用来将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上，打破了原有的限制并改变了整个衬底行业的面貌。当今大部分用于生产芯片的行业领先SOI晶圆，都是由采用了Smart Cut?技术的晶圆供应商所生产的，Soitec提供的专利技术使SOI晶圆大规模量产成为可能。

结合Soitec其他技术与衬底材料，Smart Cut?能够将任意薄膜材料转移到其他材料之上，同时保证初始晶体特性。

Soitec的领先科技为电子行业带来创新与变革的机会，尤其是在不断技术革新的业务领域如传感器（图像检测、MEMS压力传感器等）、柔性电子、可穿戴设备、3D应用、新材料加工（如高迁移率材料、碳纳米管、石墨烯）、无线通信（5G、窄带、可见光无线通信）、薄膜电池、能量收集、LEDs和显示板。

Soitec公司业务领域主要覆盖四大快速发展的核心科技市场：智能手机、汽车、云存储基础架构以及物联网。作为一家设定未来产品创新标准的领军企业，Soitec致力于帮助客户实现高计算性能、强连接、低功耗以及低成本的需求。如今，全球100%的智能手机应用Soitec的RF-SOI技术，Soitec致力于将SOI技术推广到其他大规模消费品市场并实现同样覆盖率。

赋能5G技术，互联万物

2019年，第一波5G移动通信系统将有望商用化并为消费者提供低时延、强连接、高稳定的特性。5G技术将带领全球走向“万物互联，万物智能”的时代。

5G网络具有两种不同的应用方式：一种是通过sub-6-GHz频段，sub-6-GHz频段是基于4G网络的升级；另一种则是通过全新技术毫米波（mmWave）。Soitec的RF-SOI和FD-SOI晶圆可在两种应用中均提供解决方案，来满足不同市场的需求。RF-SOI技术不仅专门用于制造智能手机射频组件如天线调谐器、射频开关、滤波器和低噪声放大器等，还进入了功率放大器业务领域。

Soitec提供的FD-SOI技术目前在多家代工厂可以使用，并应用于多种不同的工艺节点。它提供了一个独特的平台，在能够集成多种功能的同时，保证移动设备基础设施的低能耗。FD-SOI能将5G收发器集成到该平台中，并同样达到低能耗。这一点是在任何其他平台上都不可能实现的。

 Soitec公司客户群执行副总裁Thomas?Piliszczuk表示：“5G移动通信技术的来临将带来从移动互联到万物互联的质变。而5G技术的基础与核心正是优化衬底。Soitec的领先技术与创新产品将为5G技术的普及贡献不可或缺的力量。在中国我们拥有12年的发展历程，并且缘分仍在继续：我们已经与中国移动达成战略合作伙伴关系，助力中国乃至全球5G移动通信网络标准的建立。”

Soitec公司通信和功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar将于9月19日举办的国际RF-SOI研讨会上发表题为“优化衬底：4G/5G前端模块变革之芯”的主旨演讲，详细介绍5G浪潮之下RF-SOI等SOI产品巨大发展潜力。“目前为止，RF-SOI工艺主要用于智能手机的射频开关与天线调谐器等设计，但是5G为RF-SOI提供了更广泛的应用空间。每项技术都要求合适的衬底——即便我们正在着手5G领域的Sub-6-GHz基础设施搭建，4G网络仍有许多技术需要我们去完善。”

加强战略布局，巩固半导体供应链业务覆盖

为了通过设计巩固对半导体供应链从优化衬底到集成电路、系统应用的业务覆盖，2018年8月底，Soitec收购Dolphin Integration的大部分股份。Dolphin Integration是一家专注于开发低功耗芯片的法国公司，越来越多的重要芯片都基于FD-SOI技术。Soitec的优化衬底专长与独特的低功耗设计理念（基底偏压）加快Dolphin Integration的设计与开发。另外，Soitec可加强Dolphin Integration在整个半导体生态系统的地位，发展与提升用于高增长市场的产品与服务，包括移动设备与基础架构、数据中心与工业应用。

“收购Dolphin Integration代表Soitec可加强IP库构建与相关服务，为基于FD-SOI的芯片设计提供更加节能高效的解决方案。这是FD-SOI与其他SOI晶圆片的主要区别，也是FD-SOI在相关市场领域得以推广的重要因素。” Paul Boudre, Soitec公司首席执行官强调道。