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2018年09月25日 | 国际泛半导体产业投资峰会行业专家干货分享(一)

2018-09-25

此次2018年国际泛半导体产业投资峰会上各位行业带头人物对半导体行业趋势发展以及当下的最新技术发表了精彩的演讲,小编筛选了精华部分奉献给大家,一同去了解最新、最尖端的科技前沿知识。

 

卢超群:硅世代4.0 X AI/IoT再造指数型经济成长

 

美国国家工程院院士,前GSAWSC全球主席,台湾半导体产业理事长卢超群博士在此次2018年国际泛半导体产业投资峰会的演讲将半导体产业的精髓在技术面与应用经济面做了一个整合,并提出了异质整合技术奥妙。卢超群创立了利基型存储芯片公司钰创科技,开创了优良晶粒(Known Good Die)技术发展的先河,致力于推动堆叠整合芯片的发展,并率先提出了异质整合系统IC技术即将来临的论断。他提出“类摩尔定律”的异质整合设计系统架构(HIDAS, Heterogeneous Integration Design Architecture System)理念,主张再为全球半导体产业续命30年。我们可以通过苹果手机和台积电成功的InFO封装技术来理解异质整合技术的奥妙:通过半导体知识与系统应用端设计的紧密配合,可将全球半导体产业的产值推升至1万亿美元,从而揭开Silicon 4.0时代序幕。

 

他介绍到过去的半导体在上游经过电子系统,再经电子系统销售给应用面供应商,经系统使用后到消费者层面,这是一个完整的上游到下游的循环,然而这中循环已经过时了。现在是半导体创新应用的时代,是互相合作而发生的经济成长,为什么半导体可以柳暗花明又一村,最重要是半导体更系统性应用到每一个行业而不是只有电子系统。

 

“Silicon Age 1.0”:摩尔定律奠基半导体产业架构

 

著名的摩尔定律是由英特尔共同创办人Gordon Earle Moore在1965年提出,该理论认为每两年晶圆上的电晶体数量就会增加一倍。如今,摩尔定律更像是一个经济定律。1974年DRAM发明人Bob Dennard又进一步解释摩尔定律,如果说摩尔定律是点出半导体技术和经济效应的指标,那么Dennard Scaling定律就是清楚点出实现摩尔定律的途径。如今的半导体产业架构基础就是由这两个理论形成。

 

当今的半导体业界最常探讨的议题是,摩尔定律何时终结?现在的半导体发展是否还适用?有人提出在2025年,如今的全球半导体产业都是在围绕摩尔定律前行,2017年全球半导体产业产值高达4,000亿美元,2019年将挑战5,000亿美元,摩尔定律依旧在主宰着“硅”产业前途,如果摩尔定律的终结近在眼前,不免让行业人士忧心。

 

卢超群分析,根据Dennard Scaling定律,“0.7”是个魔幻数字,其象征电晶体在水平摆放下,若上下线宽各缩小0.7个面积单位,可在一个晶圆中缩小0.5个面积单位,相当于在同一单位中可放进2颗电晶体,代表面积增加1倍,现在的半导体制程已经从300微米进展到28纳米、14纳米、10纳米、7纳米,然而大家好奇的是,为什么0.7x线宽微缩的铁律发展到28纳米世代却告终了?

 

“Silicon Age 4.0”:异质整合内化供应链价值

 

卢超群重点解释了在4.0的硅时代中,供应链的整合显得尤为重要,摩尔定律在这个时代将显得不是那么重要了。“Silicon Age 4.0”时代的特征是把不是半导体但是用硅制成的Nano System产品,借由技术把周边MEMS、镜头、感测器、生物感测器等都整合进来,不再用线性微缩去创造价值,而是让终端产品的价值放大,是一种“功能X价值的微缩”概念。

 

“Silicon 4.0”可以参考苹果的例子,苹果是一家系统公司,并非半导体公司,但苹果非常熟悉IC技术核心技术,具备自己设计处理器、指纹辨识芯片的能力,更传出苹果不断扩大其芯片设计的领域,会跨足到面板驱动芯片、电源管理芯片等。

苹果是一家具备异质整合设计能力的最佳代表通司,更借由由芯片设计的能力,强化自家产品差异化和竞争力,因为苹果善用了半导体知识,把整个半导体供应链的价值都内化为己所用,进而让终端应用价值放大了8到10倍,是当中奥妙所在。

“Silicon 4.0”世代就是要充分利用异质整合技术,结合半导体和应用系统终端技术,从而实现全球半导体产业的产值达到1万亿美元的目标——让摩尔定律不死,工艺技术走到1纳米的更高目标。

 

卢超群相信在Iintelligence5次方时代即将来临之际,IC也会变成一个HI×AI×IoT的整合体。

 

董浩然: 模拟电路和功率半导体的国产化突围

根据IC Insight预计未来5年模拟电路销售将迎来暴增,达到6.6%,由于整体IC市场的增速,模拟电路的需求在全世界处于高涨态势,Yole预测到2020年功率器件将超过6.7%的增速,模拟电路在未来几年市场增速上都将是一个不错的表现。而中国模拟电路的芯片市场规模,到2020年将达到2500亿人民币,为此,发展国内模拟电路产业刻不容缓,但我们应该看到,国内的模拟芯片,相对来说非常弱小。以功率器件为例,中国半导体行业协会的统计显示,2017年,国内最大的功率器件供应商为吉林华微电子。翻看该公司的财务报表,2017年,他们的营收为16.35亿人民币,净利润为9485万。

 

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但众所周知,中国功率器件产品本土企业非常少,面对如此具有潜力的市场,本土企业的发展机遇及空间非常广阔。

 

华大半导体有限公司总经理董浩然日前在2018年国际泛半导体产业投资峰会上的说法,这些差距主要体现在几个方面:

 

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第一,在产品上我们的产品基本上属于中低端的产品,我们企业拥有都是中低端的产品,产品线也比较狭窄,在给客户供应商的管理也带来困难

 

第二,在工艺技术上的差距,功率器件需要在设计和工艺的紧耦合,只有双方充分的交流和耦合才能开发出有特色的产品,这就是功率技术几乎都集中在国外IDM厂商手中的原因。但国内缺少代工厂的支持,很难出现这样一个紧耦合的机制

 

第三,营销方面,国外公司主要是根据应用需求定义开发新产品,非常了解客户的需求,客户也能够向他充分地反映了解。但国内公司处于Metoo和部分集成创新的阶段,跟随国外产品的性能,跟着国外跑,国外做成什么样就做成什么样,很少为客户定制产品

 

第四,在人才方面,模拟电路相对于数字电路的产品需要更长周期的人才的培养,模拟电路很多经验是非常重要的,实际上相对要很长周期的培养。

 

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董浩然表示:“在高端领域,如工业、汽车等等市场占有率几乎为零,没有我们可以用在工业和汽车类的产品,一些关键产品,如高精度高速度的ADC,西方对我们国家禁运,我们拿不到很顶尖的ADC转换的产品,这是我们国内目前模拟集成电路和国际的差距比较。”

 

国内本土模拟器件公司和国际大厂之间的差距和困境主要表现在哪?董浩然总结了三个主要方面:

 

第一,国内公司处于Me  too和部分集成创新的阶段。还只能跟随国外产品的性能走,国外做成什么样,国内本土公司就做成什么样,很少有能为客户定制产品的能力。

 

第二,本土人才周期不够。模拟电路相对于数字电路的产品,更需要很长周期的人才的培养,模拟电路很多经验是非常重要的,实际上相对要很长周期的培养。董浩然举例称:“我们去跟国外交流合作,需要给人家提供一个模拟IP,我们看到人家的工程师都是五六十岁,白发苍苍的工程师和我们交流,我们都是二三十岁的毛头小伙跟人做这种经验地交流,就是国外的这种工程师能够一辈子在这儿认认真真踏踏实实钻研这个技术,在模拟电路上尤其需要这样一种精神。”

 

第三,我们的基础研究不够,很多核心的理论、模型等知识也钻研不够。

 

国产模拟芯片如何突围?——人才是支柱

 

董浩然认为中国要想在模拟芯片自主做大就要向国外现有的模式学习,像现有的IDM的方式去发展,但是这里面有两个非常重要的环境基础:

 

一是进一步完善人才政策,模拟集成电路,不管模拟还是集成电路,最关键的是人,不管怎么样创新,最核心的还是人才,最后要把最基础的技术做出来,才可以以这个为基石,不断的发明新东西,所以人才才是重中之重。董浩然表示:“当下虽有大量海外人士回国,但往往都是独立创业,很难马上形成IDM模式,虽然也有很多海归的企业已经很成功了,他们现在也要投资,向IDM模式去走,在原来做大的一些模拟电路产品之后,开始向这个方向去走。”

 

二是落实知识产权保护:好不容易做起来的大企业专利却得不到保护,是很遗憾的。所以知识产权的保护是中国迫切需要解决的问题,让从事模拟电路功率件的工程师们在一个安全的政策环境下认真踏实的搞研究。

 


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