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2018年09月27日 | 日月光谈智能汽车封装技术方案
2018-09-27
今天， 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开，很多技术大咖莅临，日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。
目前日月光可以提供如下封装方案
例如ADAS需要系统级的封装，把一些激光雷达系统封装进去
针对ADAS的几种封装技术
针对ADAS还有图像方面的模块，我们也有相应的方案
针对LiDAR很对客户需求有不同的封装，客户希望有LiDAR模块，这些特性是优于雷达的，对于框架和角度比雷达也好，但是激光雷达会受到雨雾的影响，而雷达不会受到影响，所以要把雷达和LiDAR图像进行融合
这是一些以色列做LiDAR公司，探测距离有差异，比如有提供16通道探测200米距离的方案
还有一些LiDAR采用不同材料
激光雷达的原理，就是TOF 二--测量光的飞行距离
这是日月光可以提供的封装方案，针对不同需求都有方案，有兴趣的可以联系日月光苏州厂
这是日月光一些特别的系统级封装技术，我们已经做了多年。
我们还有一些制造能力，我们还可以提供带隔离的方案
我们还有针对汽车的封装技术
日月光还可以提供仿真服务
史海拾趣
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