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2018年10月08日 | 硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价恐上涨
2018-10-08 来源：经济日报
半导体 硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健，对硅晶圆需求强劲，还有车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价仍会调涨。
日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大，凸显需求仍然强劲。
外资机构相继以中美贸易波及整体经济，半导体景气第4季恐加大修正幅度，调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等，股价也大幅重挫，台厂环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌，环球晶股价从高档542元， 跌至上周五的275元，几近腰斩；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。
硅晶圆大厂透露，市场担心南韩大厂LG集团旗下的硅德荣（LG Siltron）扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多，后年更进一步达到730万片；加上大陆新升半导体也计划以每年增产15万片的速度增产， 半导体硅晶圆需求可望纾解，缺货将缓和，导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。
台厂指出，相关假设基本事实不正确。 南韩LG去年第3季宣布扩产，不可能在今年第4季量；大陆新升半导体良率极差，产品仅能提供测试片使用，还无法进入量产线。
中美贸易大战波及半导体，反而深化中国大陆要增加自有芯片自给率的决心，近期获大陆大基金资金奥援的半导体厂，释出硅晶圆需求较以往暴增三倍。 中国大陆内存指针大厂长江存储最近就宣告，未来十年将持续增加研发投资，加速64层3D 储存型闪存（ NAND Flash ），以自主研发，突破国际主要内存大厂的技术封锁。
至于市场担心近期半导体景气可能出现干扰，硅晶圆厂强调，目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响，但从整体半导体产业来看，内存需求仍然强劲，产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲，紧接着又有5G布建，各家发展人工智能及车载电子， 对12吋和8吋硅晶圆需求有增无减。
史海拾趣
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